HCPL-817-00CE（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:4-DIP）

HCPL-817-00CE 零件图片（仅供参考）

HCPL-817-00CE 规格参数

作为一款高性能光隔离器，HCPL-817-00CE采用了成熟的光电晶体管输出架构。其内部核心由一个高效能的红外发光二极管（LED）与一个集成的硅光电晶体管探测器通过透明绝缘材料光学耦合构成。这种设计在输入与输出之间建立了坚固的电气隔离屏障，确保了信号在高压或噪声环境下传输的完整性与安全性，同时实现了信号的单向、无反馈传输。

该器件具备多项突出的电气特性。高达5000Vrms的隔离电压使其能够承受严苛的工业级电压应力，为系统提供可靠的保护。其电流传输比（CTR）表现优异，在5mA输入电流条件下，最小值可达200%，最大值达到400%，这意味着器件具有很高的信号传输效率，并能提供一定的设计余量。输出晶体管集电极-发射极饱和压降最大仅为200mV，有助于降低功耗并提高开关性能。此外，其典型上升和下降时间分别为4s和3s，响应速度能够满足多数中低速数字信号隔离与开关控制应用的需求。

在接口与参数方面，HCPL-817-00CE设计为单通道器件，输入侧为直流驱动，典型正向压降为1.2V，最大正向电流为50mA。输出侧为晶体管形式，最大集电极-发射极电压为70V，最大集电极电流为50mA，提供了良好的负载驱动能力。其宽泛的工作温度范围（-30°C至100°C）确保了在恶劣环境下的稳定运行。器件采用标准的4引脚DIP通孔封装，便于在各类PCB上进行安装与焊接，博通中国代理可提供完整的技术支持与供应链服务。

凭借其稳健的隔离性能和可靠的开关特性，该光耦非常适合应用于需要电气隔离的各类场景。典型应用包括工业控制系统中的数字I/O隔离、可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块、电源反馈回路隔离、电机驱动控制电路中的信号隔离，以及各类仪器仪表中用于消除地线环路干扰和电平转换。它为系统设计工程师提供了一种经济高效且经过验证的隔离解决方案。