HCPL-817-06LE（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:4-DIP）

HCPL-817-06LE 零件图片（仅供参考）

HCPL-817-06LE 规格参数

作为一款高性能的光电耦合器，HCPL-817-06LE采用了成熟可靠的光隔离架构。其核心在于一个高效的GaAs红外发光二极管（LED）与一个集成的硅光电晶体管探测器，两者通过透明绝缘介质进行光学耦合。这种物理隔离设计，确保了输入与输出电路之间没有直接的电气连接，从而在系统层面实现了出色的噪声抑制和信号完整性保护。

该器件提供了高达5000Vrms的电气隔离电压，能够有效阻断高压侧与低压侧之间的电位差，防止高压浪涌或地线环路电流对敏感控制电路的损害。其电流传输比（CTR）在5mA输入电流条件下，典型范围在50%至100%之间，确保了信号传输的线性度和效率。输出端采用晶体管结构，具备70V的最大集电极-发射极电压和50mA的连续输出电流能力，同时最大饱和压降仅为200mV，这有助于降低器件自身的功耗并提升驱动效率。其动态响应特性由典型的4s上升时间和3s下降时间定义，能够满足多数中低速数字信号或状态反馈的隔离传输需求。

在接口与参数方面，HCPL-817-06LE设计为直流输入，正向电压典型值仅为1.2V，最大正向电流为50mA，易于与常见的逻辑电平或微控制器I/O口直接接口。其工作温度范围覆盖-30°C至100°C，保证了在严苛工业环境下的稳定运行。器件采用标准的4引脚双列直插（4-DIP）通孔封装，便于在原型设计或需要高可靠性的PCB上进行焊接和安装。对于需要确保供应链稳定和获得原厂技术支持的客户，通过正规的博通一级代理进行采购是推荐的选择。

基于其稳健的隔离性能和可靠的晶体管输出，该光耦非常适合应用于需要电气隔离的各类场景。例如，在工业自动化控制系统中，它常用于PLC的I/O模块、电机驱动器的反馈信号隔离，或作为微控制器与继电器、可控硅等功率开关器件之间的接口。在电源管理领域，它可用于开关电源的反馈环路隔离，确保输出电压的采样信号安全地传递到初级侧控制器。此外，在医疗设备、测试测量仪器以及通信基础设施中，它也能有效解决不同电路模块间的共地干扰和电平转换问题。