HCPL-817-50LE（Broadcom博通，隔离器 > 光隔离器 > 晶体管，光电输出光隔离器，封装:4-SMD）

HCPL-817-50LE 零件图片（仅供参考）

HCPL-817-50LE 规格参数

在工业控制和电力电子系统中，实现高压侧与低压侧之间的安全信号隔离至关重要。HCPL-817-50LE是一款基于光隔离技术的单通道晶体管输出光耦，其核心架构采用Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的光电耦合方案。器件内部集成了一个高效能的GaAs红外发光二极管（LED）作为输入端，通过光路与一个高性能的硅光电晶体管探测器进行耦合，两者之间由高介电强度的透明绝缘材料物理隔离，构成了一个完整的光电信号传输与电气隔离路径。这种设计确保了信号能够无电气连接地跨越高电压差进行传递，同时有效抑制共模噪声和地环路干扰。

该器件提供了高达5000Vrms的电气隔离电压，为系统提供了坚固的安全屏障。其电流传输比（CTR）在输入电流为5mA时，典型范围在50%至100%之间，这确保了在较低的输入驱动电流下也能获得有效的输出电流，有助于降低系统功耗并简化前级驱动电路的设计。输出端采用晶体管结构，最大集电极-发射极电压（Vce）可达70V，最大连续输出电流为50mA，能够直接驱动继电器、小型功率晶体管或作为微控制器（MCU）的数字输入接口。其饱和压降最大仅为200mV，在导通状态下具有较低的功率损耗。

在动态性能方面，HCPL-817-50LE的典型上升和下降时间分别为4s和3s，使其能够胜任中低速的数字信号隔离传输任务，例如开关状态反馈、PLC数字I/O隔离或电源反馈控制。其输入侧正向压降典型值为1.2V，最大正向电流为50mA，兼容常见的逻辑电平。器件采用紧凑的4引脚表面贴装（SMD）鸥翼封装，便于自动化生产并节省电路板空间。其宽泛的工作温度范围（-30°C至100°C）保证了在苛刻的工业环境下的可靠运行。对于需要可靠隔离解决方案的设计工程师，通过博通中国代理可以获得完整的技术支持和供应链服务。

凭借其稳健的隔离能力、良好的电流传输效率以及便捷的表面贴装形式，HCPL-817-50LE广泛应用于需要安全隔离的各类场景。在工业自动化领域，它常用于可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入/输出模块、电机驱动器的I/O隔离以及传感器信号的隔离调理。在电源系统中，它适用于开关电源的反馈环路隔离，实现初级与次级之间的稳压信号传递。此外，在医疗设备、测试测量仪器以及通信基础设施中，它也常被用于消除地电位差，保护敏感的低压控制电路免受高压线路的干扰和损坏，是构建安全、可靠电子系统的关键基础元件之一。