HDSP-A113（Broadcom博通，光电器件 > LED 字符与数字，封装:）

HDSP-A113 零件图片（仅供参考）

HDSP-A113 规格参数

作为一款基于AlGaAs（铝镓砷）材料技术制造的7段数码管显示器件，HDSP-A113采用了紧凑的单字符设计，其核心架构围绕高亮度红光LED阵列构建。该器件内部集成了七个独立的发光段（a-g）以及一个小数点，所有LED段采用共阴极连接方式，这种设计简化了外部驱动电路，允许通过一个公共接地端控制多个段码，从而有效管理功耗并提升系统集成度。其发光材料的选择确保了在较低的驱动电流下即可获得高亮度的输出，同时具有良好的波长一致性与稳定性。

在功能特点上，该器件展现出优异的电气与光学性能。其典型正向电压（Vf）仅为1.7V，在5mA的标准测试电流下，能够提供高达3.6mcd的发光强度，确保了在环境光较强的场合下依然具备出色的可视性。峰值波长645nm的红光输出，属于人眼敏感度较高的光谱范围，辨识度极佳。其最大功率耗散被控制在37mW，体现了高效的能量转换效率。对于需要可靠元器件供应的项目，可以通过专业的博通芯片代理渠道获取此型号及其相关技术支持。

该芯片的物理接口为标准10引脚双列直插封装（10-DIP），引脚间距为5.08mm，便于在通孔PCB板上进行焊接和安装。其整体尺寸为12.70mm（高）x 7.62mm（宽）x 6.09mm（厚），字符高度为0.30英寸（7.62mm），属于中小型显示模块，非常适合空间受限的应用。其工作参数，包括低驱动电流、明确的电压-电流特性以及宽泛的工作温度范围（由材料特性决定），使其能够与常见的微控制器或专用驱动芯片直接接口，无需复杂的电平转换或功率放大电路。

基于其高亮度、低功耗、小尺寸及高可靠性的特点，HDSP-A113广泛应用于各类需要清晰、醒目数字指示的电子设备中。典型的应用场景包括工业控制面板的状态指示器、测试与测量仪器的读数显示、消费类电子产品的功能状态指示（如音频设备电平表）、以及通信设备的面板显示等。其坚固的DIP封装也使其能够适应一定程度的机械振动环境，是许多嵌入式系统和硬件模块中实现人机交互显示的经典选择。