HLCP-F100（Broadcom博通，光电器件 > 电路板指示器，阵列，发光条，条形图，封装:）

HLCP-F100 零件图片（仅供参考）

HLCP-F100 规格参数

作为一款基于AlGaAs（铝镓砷）材料体系设计的高亮度光电器件，HLCP-F100采用了紧凑的DIP（双列直插式封装）结构，其核心架构集成了两个独立的发光单元，构成一个高效的“双灯”阵列。这种设计在单个体积仅为19.05mm x 3.81mm的矩形封装内，实现了光输出的倍增与均匀分布，特别适合需要高可见度指示或背光的应用场景。其内部采用优化的半导体结设计与封装工艺，确保了在宽工作温度范围内的稳定性和长寿命。

该器件在20mA的标准驱动电流下工作，典型正向电压为1.8V，具有较低的功耗特性。其最突出的功能特点是能发出峰值波长为645nm的纯净红光，每个发光单元的典型发光强度达到15mcd，整个灯条因此能提供清晰、醒目的视觉信号。高亮度输出、双光源冗余设计以及优异的波长一致性是其核心优势。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取原装正品和技术支持。

在电气接口方面，HLCP-F100采用标准的通孔安装方式，便于在PCB（印刷电路板）上进行焊接和固定，提升了在振动环境下的机械可靠性。其参数设计平衡了性能与实用性，645nm的红色波长处于人眼敏感区域，确保了极高的视觉识别效率，而紧凑的矩形透镜样式则有利于在有限空间内进行集成。这些特性使其能够适应自动化组装流程，并满足工业级产品对耐用性的要求。

基于其技术特性，HLCP-F100非常适合应用于各类仪器仪表的面板指示灯、工业控制设备的状态/故障指示、通信设备的信号显示以及消费电子产品的背光或装饰照明。其可靠性和一致性使其成为替代传统离散LED指示灯方案的优选，尤其在需要多个高可见度指示点且对空间布局有严格限制的设计中，能够有效简化电路布局并提升整体产品的视觉表现力和可靠性。