

作为一款高性能表面贴装LED器件,HLMA-PH00-N0011采用了先进的半导体发光材料和精密的封装工艺。其核心发光单元基于特定的半导体材料设计,能够在较低的驱动电压下高效地产生高亮度的红光输出。器件内部结构经过优化,确保了光效的稳定性和一致性,同时其紧凑的物理尺寸为高密度PCB布局提供了可能。
该器件在功能上表现出色,其主波长为615nm,峰值波长可达621nm,能够提供纯净、饱和的红色光信号。在标准20mA测试电流下,其正向电压典型值仅为1.9V,功耗控制优异。其发光强度达到75mcd,配合125°的超宽视角,确保了在较大观察角度下依然有清晰、明亮的视觉表现。透镜采用透明材质和平顶圆形设计,尺寸为1.78mm,这种设计不仅有助于光线的均匀扩散,也提升了器件的机械强度和外观一致性。
在电气与物理接口方面,HLMA-PH00-N0011采用标准的2-SMD鸥翼型引脚封装,便于自动化贴装和回流焊接。其封装尺寸极小,长宽高分别为1.99mm、2.21mm和2.44mm,是真正的微型化元件。这种表面贴装类型使其能够牢固地安装在PCB上,适应高速生产线的要求。用户可以从专业的博通代理商处获取该器件,以确保获得原装正品和全面的技术支持。
基于其高亮度、低功耗、宽视角和小尺寸的特点,该LED非常适合应用于空间受限且对视觉指示有要求的场景。典型应用包括消费电子设备(如手机、平板电脑、可穿戴设备)的状态指示灯、背光按键,工业控制面板的报警与状态指示,汽车电子内饰的装饰照明与信号指示,以及各类仪器仪表、网络通信设备的信号灯。其可靠的性能和标准化的封装使其成为工程师在设计紧凑型电子系统时,用于视觉反馈和状态显示的优选元件。



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