

作为Broadcom博通(AVAGO安华高科技)旗下的一款高性能表面贴装LED器件,HLMA-QH00-S0011采用了先进的半导体发光材料和精密的光学设计。其核心架构基于高效率的AlInGaP(铝铟镓磷)材料体系,这种材料在产生高亮度红光和橙光方面具有显著优势,能够确保在较低的驱动电流下实现优异的光输出性能。器件内部结构经过优化,有效提升了电光转换效率,同时保证了出色的可靠性和长期稳定性。
该器件在功能上表现出色,其正向电压典型值仅为1.9V,在20mA的标准测试电流下,能够提供高达500毫坎德拉(mcd)的发光强度,这对于一个尺寸微小的SMD器件而言是相当可观的亮度水平。其发射的主波长为615nm,峰值波长位于621nm,能够提供纯净、饱和的红色光输出。配合其15°的窄视角和透明的圆顶形透镜设计,光线能够被有效地集中向前方投射,形成明亮、聚焦的光斑,非常适合用于需要高指向性指示或状态显示的场合。
在接口与物理参数方面,HLMA-QH00-S0011采用标准的2引脚SMD鸥翼型封装,便于自动化贴片生产。其封装尺寸紧凑,长宽仅为1.99mm x 2.21mm,整体高度为2.92mm,透镜直径为1.78mm,这种小巧的占位面积使其能够轻松集成到空间受限的现代电子设备中。用户可以通过博通中国代理获取该产品的完整技术规格、样品以及批量供货支持。其表面贴装特性简化了PCB(印刷电路板)的布局和组装流程,提高了生产效率和产品一致性。
基于其高亮度、低功耗、窄视角和小尺寸的综合特性,HLMA-QH00-S0011非常适合应用于一系列对空间和光学性能有严格要求的领域。典型应用包括各类消费电子产品的状态指示灯(如路由器、交换机、智能家居设备)、汽车内饰的仪表盘背光或警示灯、工业控制设备的面板指示,以及便携式医疗设备的信号显示等。其可靠的性能和标准化的封装形式,为工程师在设计高密度、高性能的电子系统时提供了一个值得信赖的视觉反馈解决方案。



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