HLMP-1401-EF000（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-1401-EF000 零件图片（仅供参考）

HLMP-1401-EF000 规格参数

作为一款经典的指示灯LED器件，HLMP-1401-EF000采用了成熟的T-1（3mm）径向封装结构，其核心是一个基于GaAsP（砷化镓磷）材料体系的半导体发光芯片。该架构通过精确的半导体掺杂与外延生长工艺，实现了在正向偏压下电子与空穴的有效复合，从而激发出特定波长的可见光。器件内部集成了光学透镜与反射杯结构，对芯片发出的原始光线进行有效的汇聚与整形，以优化最终的光输出特性。

该器件最显著的功能特点是其散射型黄色透镜设计，透镜颜色与发光颜色同为黄色，确保了出色的颜色一致性。散射处理使得光线在60°的宽视角范围内均匀分布，避免了刺眼的光斑，提供了柔和、醒目的视觉指示效果。其典型正向电压（Vf）为2V，在10mA的标准测试电流下，能够提供12.05毫坎德拉（mcd）的典型发光强度，这一参数平衡了功耗与亮度，使其在低功耗应用中也能保持清晰可见性。其主波长为585nm，峰值波长为583nm，属于高纯度的黄色光谱范围，在人眼视觉中具有很高的辨识度。

在电气接口与参数方面，HLMP-1401-EF000采用标准的通孔安装（THT）方式，具有优异的机械稳固性和焊接可靠性。其径向引线便于在印刷电路板（PCB）上进行插装与波峰焊接，简化了生产组装流程。除了标准的电气参数外，其T-1封装尺寸是行业通用标准，与绝大多数插座和面板开孔兼容，极大地方便了系统集成与后期维护。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过专业的博通芯片代理渠道获取该器件及相关技术资料。

基于其可靠的性能和经典的封装，该器件广泛应用于各类需要状态指示、故障报警或位置标识的电子设备中。典型的应用场景包括工业控制面板的指示灯、通信设备的运行状态显示、测试与测量仪器的功能提示，以及消费电子产品中的电源或模式指示。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设备的维护、备件供应以及对成本与可靠性有严格要求的传统设计中，它依然是一个经过长期市场验证的优选方案。