

作为一款广泛应用于指示与显示领域的标准LED器件,HLMP-1700-B00A1采用了经典的T-1(3mm)封装结构,其核心是一个基于AlInGaP(铝铟镓磷)技术的半导体发光芯片。该架构确保了在红色光谱范围内高效稳定的光输出,同时器件内部集成了散射型有色透镜,这一设计不仅塑造了其标志性的圆形带圆顶外观,更关键的是实现了光线的有效扩散,从而优化了发光角度与均匀性。其封装工艺成熟可靠,确保了良好的机械强度与环境适应性,适合自动化贴装与波峰焊接流程。
该器件在电气与光学性能上表现出精准的平衡。其典型正向电压仅为1.7V,在极低的2mA驱动电流下即可达到2.1毫烛光(mcd)的发光强度,这使其非常适合低功耗应用场景,能有效降低系统整体能耗。峰值波长为635nm,属于高饱和度红色,在人眼视觉中具有极高的辨识度。配合其50°的宽视角与散射透镜设计,光线柔和且覆盖范围广,避免了刺眼的“热点”效应,即便在侧面观察也能获得清晰的视觉指示效果。这种低电流驱动、高光效的特性是其核心优势之一。
在接口与参数层面,HLMP-1700-B00A1作为单路配置的直插式(Through-Hole)LED,其引脚为标准轴向引线,便于在印刷电路板(PCB)上安装。其电气参数界限明确,确保了在设计中的可预测性和一致性。用户在设计驱动电路时,需串联适当的限流电阻,以确保工作电流稳定在数据手册规定的范围内,从而保障LED的长寿命和光输出稳定性。对于需要可靠元件供应链的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取原装正品,并获得完整的技术支持与数据文档。
基于其可靠性和明确的性能参数,该器件主要面向各类电子设备的状态指示、电源信号灯、面板背光及低分辨率条形图显示等应用。常见于工业控制面板、通信设备、消费电子产品、仪器仪表以及汽车电子(非关键照明)等领域。其通用化的封装和标准的驱动要求,使得工程师可以将其快速、便捷地集成到各类设计中,作为一种经济高效且久经市场验证的视觉反馈解决方案。



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