HLMP-6000-E001S（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-6000-E001S 零件图片（仅供参考）

HLMP-6000-E001S 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的高性能指示灯元件，HLMP-6000-E001S采用了经典的轴向封装结构，其核心是一个基于AlGaInP（铝镓铟磷）材料体系的半导体发光芯片。该架构确保了在较低的驱动电流下实现高效的电光转换，其发光区域经过精密设计，与顶部的散射式有色透镜协同工作，共同决定了最终的光学输出特性。对于需要稳定可靠光源指示的应用，选择可靠的博通芯片代理是确保元器件供应与技术支持的关键一环。

该器件在光学性能上表现突出，其主波长为640纳米，峰值波长则达到655纳米，能够发出纯净、饱和的红色光。其1.2毫烛光（mcd）的典型发光强度在10毫安的标准测试电流下测得，提供了清晰可见的指示亮度。配合高达90度的宽视角以及散射透镜设计，使得光线能够均匀地扩散到广阔区域，有效提升了从不同角度观察的辨识度。其正向电压典型值仅为1.6伏特，具有较低的功耗特性，有利于简化驱动电路设计并提升系统能效。

在物理接口与封装方面，HLMP-6000-E001S采用了通孔安装方式，引线预先弯折成直角，形成标准的2.54毫米引脚间距，兼容绝大多数印刷电路板（PCB）的布局规范。器件本体尺寸紧凑，长度为2.08毫米，宽度为2.21毫米，安装后的总高度为2.92毫米。顶部的圆形有色透镜直径为1.78毫米，这种小型化的“圆顶”封装形式不仅节省了板面空间，也增强了其机械强度和外观一致性，便于自动化组装生产。

基于其可靠的光电参数和坚固的物理结构，HLMP-6000-E001S非常适合应用于需要高可靠性状态指示的领域。它常见于工业控制设备的面板指示灯、通信网络设备的端口状态显示、测试测量仪器的功能提示，以及消费电子产品和汽车电子中的各种信号指示。其稳定的红光输出和宽视角特性，确保了在复杂环境光条件下或从侧方观察时，设备状态信息仍能被操作者准确、及时地捕获。