HLMP-6500-F0031（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-6500-F0031 零件图片（仅供参考）

HLMP-6500-F0031 规格参数

作为一款高性能表面贴装指示灯，HLMP-6500-F0031采用了Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的半导体发光技术。其核心架构基于高效GaP（磷化镓）材料体系，通过精密的半导体工艺制造出高亮度发光芯片。该器件采用独特的Z形弯曲引线框架设计，这种结构不仅优化了内部应力分布，提高了机械可靠性，还能在回流焊过程中有效缓解热应力，确保焊接后的位置精度和电气连接的稳定性。

该LED在10mA标准测试电流下，典型正向电压仅为2.1V，体现了其优异的电能转换效率。其光输出特性经过精心调校，主波长为569nm，峰值波长为565nm，呈现出纯净、饱和的绿色光。亮度等级达到7mcd，配合散射式有色透镜，能够实现均匀柔和的出光效果，有效避免刺眼的光斑。90°的宽视角使其在多种安装角度下都能提供清晰可见的指示信号，这对于设备状态的可读性至关重要。其封装尺寸紧凑，仅为2.08mm长 x 2.21mm宽，高度为2.92mm，圆形透镜直径为1.78mm，非常适合高密度PCB布局。

在电气接口与参数方面，器件严格遵循表面贴装标准，采用2-SMD封装形式，便于自动化贴装生产，提高组装效率与一致性。其工作参数稳定，在规定的电流范围内能保持长久的光学性能一致性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过正规的博通中国代理获取原装正品和技术支持。其稳健的设计确保了在工业级温度范围内的可靠运行。

该器件典型的应用场景包括网络通信设备（如交换机、路由器）的面板状态指示灯、工业控制设备的运行/故障指示、消费电子产品的电源或功能状态显示，以及各类仪器仪表的信号提示。其小巧的尺寸和优异的性能使其成为空间受限且对可靠性有高要求的现代电子设备中，实现人机交互视觉反馈的理想选择。