HLMP-7000（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-7000 零件图片（仅供参考）

HLMP-7000 规格参数

作为一款经典的指示灯用分立LED器件，HLMP-7000采用了成熟可靠的轴向通孔封装结构。其核心发光单元基于Broadcom博通（AVAGO安华高科技）的半导体工艺，内部PN结经过优化设计，能够在较低的驱动电流下实现稳定高效的光输出。器件封装采用红色散射透镜，有效将点光源转化为均匀的面光源，这得益于其圆形带圆顶的透镜样式与散射透明度的特性组合，确保了在宽广视角下光强分布的均匀性。

该器件在电气与光学性能上表现出显著特点。其典型正向电压（Vf）仅为1.8V，在2mA的标准测试电流下即可工作，这使得它非常适合低功耗应用场景，并能轻松与常见的逻辑电平或微控制器GPIO口直接兼容，简化了外围驱动电路的设计。其主波长为626nm，峰值波长可达635nm，属于高纯度的红色光谱，色彩辨识度极高。光学方面，其发光强度为1mcd，配合90°的宽视角和散射透镜，能够提供柔和且覆盖范围广的指示效果，有效避免了刺眼的“热点”现象。

在物理接口与关键参数层面，HLMP-7000采用轴向扁平引线封装，外形尺寸紧凑，为2.08mm长 x 2.21mm宽，透镜直径为1.91mm，便于在印刷电路板（PCB）上进行高密度布局和自动化插装。其通孔轴向安装方式提供了稳固的机械连接和良好的散热路径。对于需要稳定供应链的客户，可以通过授权的博通芯片代理获取原装正品，确保产品的一致性与长期可靠性。这些参数共同定义了其作为一款通用型指示器件的核心规格边界。

基于其低功耗、高可靠性、宽视角及易于使用的特性，HLMP-7000广泛应用于各类电子设备的电源状态、运行模式、故障报警等指示功能。典型应用场景包括工业控制面板的指示灯、通信设备的端口状态显示、消费电子产品（如电源适配器、路由器）的工作状态指示，以及测试测量仪器中的信号提示。其标准化的轴向封装也使其成为需要向后兼容传统设计或进行设备维修时的理想选择。