

作为Broadcom博通(AVAGO安华高科技)旗下的一款高性能指示灯解决方案,HLMP-AG64-X10ZZ采用了经典的径向通孔封装结构,其核心是一个高效的GaAsP(砷化镓磷)LED芯片。该芯片封装于一个独特的椭圆形散射透镜内,透镜尺寸为5.2mm x 3.8mm,这种设计不仅赋予了器件标志性的外观,更关键的是优化了光输出模式。器件整体高度为8.70mm,标准的通孔引脚使其能够稳固地安装在PCB上,适用于需要高可靠性的工业环境。
该器件在20mA的标准测试电流下,典型正向电压仅为2.1V,展现出优异的电光转换效率。其核心光学性能突出,主波长为626纳米,峰值波长可达634纳米,发射出纯净、饱和的红色光。更值得关注的是其高达2580毫坎德拉的发光强度,结合30°和70°的双视角规格,意味着它在狭窄视角下能提供极高的轴向亮度,同时在更宽的角度范围内也能保持良好的可见性。这种高亮度与宽视角的平衡,是通过其有色散射透镜实现的,该透镜在塑造光强分布的同时,也增强了颜色的均匀性和一致性。
在电气接口方面,HLMP-AG64-X10ZZ的参数定义清晰,便于电路设计。2.1V的典型正向电压使其能与常见的3.3V或5V逻辑电平系统轻松兼容,仅需串联一个简单的限流电阻即可稳定工作。其20mA的标准工作电流也是行业通用值,有利于简化电源设计并确保长期工作的可靠性。对于寻求稳定供应链和专业技术支持的客户,可以通过授权的博通芯片代理获取该产品及完整的应用支持。
基于其高亮度、高可靠性以及易于集成的特点,HLMP-AG64-X10ZZ非常适合应用于需要远距离或强环境光下清晰指示的场合。典型应用包括工业控制设备的状态指示灯、电信网络设备的报警与状态显示、测试与测量仪器的面板指示,以及各种消费电子和汽车电子中的功能指示灯。其坚固的径向封装和稳定的光学性能,确保了在振动、温度变化等苛刻条件下仍能提供持久、醒目的视觉反馈。



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