

作为Broadcom博通(AVAGO安华高科技)旗下的一款高性能指示器件,HLMP-AG65-X10DD采用了经典的径向通孔封装结构,其核心是一个高效能的半导体发光结。该芯片封装于一个独特的圆顶椭圆透镜内,透镜尺寸为5.2mm x 3.8mm,这种设计不仅优化了物理空间,也为光线的分布奠定了基础。透镜采用有色散射类型,与芯片的发光特性协同工作,共同决定了最终的光学输出效果。
该器件在20mA的标准测试电流下,其典型正向电压仅为2.1V,表现出优异的电光转换效率。其光学性能突出,主波长为626纳米,峰值波长可达634纳米,属于高纯度红光范畴。更值得关注的是其高达2580毫坎德拉的发光强度,在同类尺寸的指示灯中属于高亮度级别。光强分布由30°和70°的双视角参数定义,这意味着它在较宽的角度范围内都能提供清晰可见的指示信号,结合散射透镜,有效实现了宽视角与高亮度的平衡,避免了光线过度集中。
在电气与物理接口方面,HLMP-AG65-X10DD采用标准的通孔安装方式,便于在印刷电路板上进行可靠的焊接固定。其总高度为8.70mm,为面板安装和后部元件布局提供了明确的尺寸参考。稳定的径向封装确保了良好的机械强度和散热性能。对于需要稳定供应链和正品保障的客户,通过博通授权代理进行采购是确保产品一致性与可靠性的重要途径。
基于其高亮度、低功耗以及优异的可视性,HLMP-AG65-X10DD非常适合应用于各种需要红色状态指示或警示功能的电子设备中。典型应用场景包括工业控制面板的电源、运行或故障指示灯,网络通信设备的端口状态显示,测试与测量仪器的信号提示,以及消费电子产品和家用电器中需要持久、醒目指示的场合。其可靠性和长寿命特性也使其成为替代传统白炽指示灯的优选方案。



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