HLMP-BD06-RS000（Broadcom博通，分立指示LED，径向）

HLMP-BD06-RS000 零件图片（仅供参考）

HLMP-BD06-RS000 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的标准指示灯器件，HLMP-BD06-RS000采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlGaInP（铝镓铟磷）材料体系的半导体发光芯片。该芯片被精密地封装在5mm直径的透明环氧树脂透镜内，这种圆顶椭圆形的透镜设计不仅提供了有效的物理保护，还通过其特定的光学轮廓对光线进行塑形，从而实现了高达2000毫坎德拉（mcd）的发光强度，确保了在宽广视角下的高可见度。

该器件在20mA的标准测试电流下，其典型正向电压（Vf）为2.2V，表现出优异的电光转换效率。其发射光谱的主波长为630nm，峰值波长位于639nm，属于高纯度、高饱和度的红色光区域，色彩鲜明且一致性好。光学特性方面，它提供了70°（半强度角）和35°（半视角）两种视角规格描述，用户可根据应用对指示光束的集中度或扩散度需求进行选择。透明透镜确保了光输出的高透射率，几乎无色彩过滤，真实还原了芯片本身的发光颜色。

在电气接口与机械参数上，HLMP-BD06-RS000设计为标准的通孔安装方式，引脚间距兼容主流PCB布局，便于自动化插装和波峰焊工艺。其总高度约为8.71mm，为面板安装和外壳设计提供了明确的尺寸参考。稳定的径向封装结构确保了良好的热管理性能和长期可靠性，使其能够在工业级的温度范围内稳定工作。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的项目，通过博通一级代理进行采购是确保产品正宗与供货稳定的有效途径。

基于其高亮度、低功耗和长寿命的特点，该LED非常适合应用于需要清晰、远距离可视状态指示的场合。典型应用包括工业控制设备的面板指示灯、电源与网络设备的电源/故障/状态指示、电信基础设施、测试与测量仪器仪表，以及各类消费电子产品的功能指示灯。其标准的封装和电气参数也使其成为替换旧型号或进行新设计的通用选择，在需要红色高亮指示的各类电子系统中扮演着可靠而关键的角色。