HLMP-CE11-X10DD（Broadcom博通，分立指示LED，径向）

HLMP-CE11-X10DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-CE11-X10DD 规格参数

HLMP-CE11-X10DD是一款采用通孔安装的径向封装5毫米（T-1 3/4）LED器件，其核心基于Broadcom博通（AVAGO安华高科技）先进的InGaN（氮化铟镓）半导体材料技术。该技术平台确保了器件在可见光谱的青色波段（主波长505nm，峰值波长501nm）能够实现高效、稳定的光输出，其14100毫坎德拉（mcd）的典型发光强度在同类产品中表现突出，这得益于优化的芯片设计与封装工艺。

该LED的功能特性围绕其高亮度与精确的光学性能展开。器件采用透明圆顶透镜，配合15°的半强度角，能够产生高度集中的光束，非常适合需要高指向性和远距离可视性的应用。其正向电压（Vf）典型值为3.2V，在20mA的标准测试电流下工作，电气参数稳定，易于驱动电路设计。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的用户，通过博通一级代理进行采购是确保产品正宗与供货稳定的有效途径。

在接口与参数方面，HLMP-CE11-X10DD采用标准的通孔引脚，便于在印刷电路板（PCB）上进行焊接，整体高度约为8.81毫米，为设计提供了足够的空间灵活性。其窄视角特性与高亮度输出的结合，使得它在光效要求与空间限制之间取得了良好平衡。器件的径向封装形式成熟可靠，具有良好的散热性和机械强度。

基于其技术特点，HLMP-CE11-X10DD主要面向需要高亮度青色指示或信号光的专业领域。典型应用场景包括工业控制面板的状态指示灯、交通信号设备的辅助光源、户外仪表的警示标识，以及各类需要特定波长（接近500nm）进行光学检测或传感的设备。其可靠性和优异的光学性能使其成为工程师在设计和升级相关电子系统时的一个值得考虑的高性能组件选项。