HLMP-CE23-UXC00（Broadcom博通，分立指示LED，径向）

HLMP-CE23-UXC00 零件图片（仅供参考）

HLMP-CE23-UXC00 规格参数

作为一款高性能的氮化镓（InGaN）基半导体发光器件，HLMP-CE23-UXC00采用了成熟的径向通孔封装结构，其核心是一个封装于T-1 3/4规格（直径5mm）透明圆顶透镜内的精密LED芯片。这种经典的封装形式确保了器件在长期工作中的机械稳定性和光输出一致性，其8.91mm的标准高度也为各类PCB布局提供了良好的兼容性。芯片本身基于先进的半导体材料与工艺，实现了在特定电流驱动下高效的电光转换。

该器件的核心光学性能表现突出，其主波长为505nm，峰值波长更精确地达到502nm，能够输出纯净、饱和的青色光。在标准的20mA测试电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为3.2V，体现了较高的能效比。尤为值得关注的是其高达6250毫坎德拉（mcd）的发光强度，结合其23°的狭窄视角设计，使得光线能量高度集中，轴向亮度极为显著。这种高亮度、窄光束角的特性，使其在需要强指向性光源或远距离信号指示的应用中具有先天优势。透明透镜的使用最大限度地减少了光损耗，保证了光色的纯正与出光效率。

在电气与物理接口方面，HLMP-CE23-UXC00遵循了行业通用的设计规范。其采用通孔安装方式，引脚为标准径向引出，便于在印刷电路板上进行手工或波峰焊接。稳定的电气参数为电路设计提供了便利，工程师可以依据3.2V的典型正向电压和20mA的推荐工作电流来设计简单的限流电阻驱动电路。对于需要可靠供应链与技术支持的项目，通过正规的博通一级代理进行采购，是确保获得原装正品并获得完整技术参数支持的有效途径。

基于其独特的光学特性，该LED非常适合应用于对光色辨识度和指向性有较高要求的领域。例如，在专业仪器仪表中作为高亮状态指示灯或刻度背光，在户外或工业设备的信号塔、告警器中提供远距离可见的指示，亦或是用于特定波长的光电传感、医疗设备光源以及创意灯光装置中的色彩补充。其坚固的封装结构和稳定的性能参数，也保证了在条件相对严苛的工业与商业环境中能够可靠、持久地工作。