

Broadcom博通(AVAGO安华高科技)推出的HLMP-CM30-RSB00是一款采用InGaN(氮化铟镓)半导体材料制造的高亮度绿色LED。该器件采用经典的5mm(T-1 3/4)带圆顶透明透镜封装,内部芯片架构经过优化,旨在实现高效的电光转换。其核心设计聚焦于在标准驱动条件下提供稳定且集中的光输出,径向引线通孔封装确保了其在各类PCB板上的可靠性与易用性。
该LED的核心光学性能表现突出,其主波长为526nm,峰值波长达到524nm,能够发出纯净、饱和的绿色光。在20mA的标准测试电流下,其发光强度高达2000mcd,确保了在环境光干扰下依然具备优异的可视性。同时,其正向电压典型值仅为3.2V,有助于降低整体系统的功耗。器件配备了30°的半强度角视角,这意味着其光强分布集中,非常适合需要指向性指示或信号传递的应用场景。
在电气与物理接口方面,HLMP-CM30-RSB00遵循了行业通用的设计规范。它采用通孔安装方式,径向引脚便于手工或波峰焊工艺,机械稳定性强。其透镜为透明圆顶型,不仅保护了内部芯片,还有助于光线的有效汇聚。器件的总高度约为8.71mm,为设计中的空间布局提供了明确的参考。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品及相关设计资源。
基于其高亮度、窄视角和可靠的封装形式,HLMP-CM30-RSB00非常适合应用于各类需要清晰、远距离识别的状态指示灯、电源信号指示、工业设备面板指示以及户外仪器仪表的信号显示。其稳定的波长输出也使其可用于对颜色一致性有要求的背光或色彩匹配辅助场景,是工程师在设计中实现高效、耐用视觉反馈的经典选择。



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