HLMP-CM36-X10DD（Broadcom博通，分立指示LED，径向）

HLMP-CM36-X10DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-CM36-X10DD 规格参数

作为一款高性能的氮化镓（InGaN）基半导体发光器件，HLMP-CM36-X10DD采用了成熟的5mm（T-1 3/4）径向通孔封装结构，其核心发光单元基于先进的半导体材料与光学设计。该器件内部集成了高效的电光转换结构，能够在较低的驱动电流下实现高亮度的光输出，其光学透镜采用透明圆顶设计，与芯片的精密配合共同决定了最终的光学性能表现。

该LED的核心优势在于其卓越的光学参数组合。它在20mA的标准测试电流下，能够提供高达14100毫坎德拉（mcd）的发光强度，这得益于其优化的芯片结构与高效的出光设计。其主波长为525nm，峰值波长位于516nm，属于高纯度、高饱和度的绿光光谱范围，色彩表现鲜明且一致性好。正向电压典型值为3.3V，具有较好的电气兼容性，便于融入常见的低压驱动电路。其光束角被设计为30°，属于中等指向性角度，能够在提供集中、明亮光斑的同时，兼顾一定的照射范围，这种光学特性使其在需要清晰可见指示的场合表现尤为出色。

在电气与物理接口方面，HLMP-CM36-X10DD采用标准的径向引线，便于通过通孔技术（THT）进行可靠焊接与安装，整体封装高度为8.71mm，符合行业通用尺寸规范。其透镜为透明圆形带圆顶样式，不仅保护了内部芯片，也优化了光线的提取与分布。这些参数共同确保了器件在批量应用中的稳定性和可制造性。用户可以通过正规的博通授权代理渠道获取原装正品，从而保证产品链的可靠性与长期性能的一致性。

基于其高亮度、纯正绿光及适中的指向性，该器件非常适合应用于各类需要高可见度状态指示、背光或标志显示的电子设备中。典型应用场景包括工业控制面板的指示灯、高端仪器仪表的信号显示、户外或强环境光下的设备状态指示，以及消费电子产品的装饰性或功能性照明。其可靠的结构和稳定的光电参数，使其成为工程师在设计高可靠性视觉反馈系统时的一个值得信赖的组件选择。