

作为一款高性能的固态发光器件,HLMP-CW36-UV000采用了先进的InGaN(氮化铟镓)半导体材料体系,构成了其核心的发光结构。该芯片通过精密的半导体工艺,在蓝宝石或硅基衬底上外延生长出多层量子阱结构,有效实现了高效的电光转换。其封装采用了经典的T-1 3/4(5mm)径向通孔形式,搭配一个经过光学优化的透明圆顶透镜,这种成熟的封装工艺确保了器件在长期工作中的可靠性与稳定性,同时也为光线的定向输出提供了基础。
该器件在电光性能上表现突出,其典型正向电压为3.2V,在20mA的标准测试电流下,能够输出高达4350毫坎德拉的光强,显示出卓越的发光效率。其发射光谱呈现出标准的冷白色温,相关色温为6800K,能够提供明亮、清晰且中性的照明效果。光学设计是其另一关键特性,30°的窄视角配合透明透镜,使得光线能量高度集中,光斑轮廓清晰,非常适合需要高指向性和局部高照度的应用场景。用户可以通过专业的Broadcom代理商获取该产品的完整技术支持和供应链服务。
在电气接口方面,HLMP-CW36-UV000为标准的两引脚径向引线设计,支持通孔安装,便于在印刷电路板上进行焊接和固定。其物理尺寸为经典的5mm直径,整体高度约为8.91mm,兼容广泛的标准LED安装孔位和插座。除了核心的光电参数,其宽泛的工作温度范围和良好的ESD防护能力,也使其能够适应相对严苛的工业环境要求,确保在各种应用条件下性能的一致性与耐久性。
基于其高亮度、窄光束和稳定的冷白光输出特性,HLMP-CW36-UV000非常适用于对指示可见性和信号识别度有严格要求的领域。典型应用包括工业控制面板和仪器仪表的状态指示灯、户外设备或交通设施的警示信号灯、以及各类消费电子产品的背光或装饰照明。其可靠的通孔封装形式,尤其适合在振动环境或需要高机械强度的场合中使用,为设计工程师提供了一种高效、可靠的固态照明解决方案。



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