HLMP-ED18-S0000（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-ED18-S0000 零件图片（仅供参考）

HLMP-ED18-S0000 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的标准指示灯元件，HLMP-ED18-S0000采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlGaInP（铝镓铟磷）材料体系的半导体发光芯片。这种成熟的材料体系与芯片架构，经过优化设计，能够高效地将电能转化为特定波段的可见光，确保了器件在长期工作下的稳定性和可靠性。其封装采用了符合行业标准的T-1 3/4尺寸（直径5mm）圆形带圆顶透明树脂透镜，这种设计不仅提供了有效的物理保护，也直接决定了光线的输出特性。

该器件在20mA的标准测试电流下，正向压降典型值为2.4V，表现出良好的电气效率。其最显著的光学特性在于高强度的光输出，典型发光强度高达1900毫烛光（mcd），配合其狭窄的15°半强度角视角，使得光线能量高度集中，在轴向方向上具有极高的亮度和优异的远距离辨识度。所发出的红光主波长为630nm，峰值波长为639nm，属于饱和、纯正的红光光谱范围，这种颜色在工业控制、仪器仪表等领域常被用于指示警告、停止或错误状态，具有国际通用的语义识别性。

在接口与参数方面，HLMP-ED18-S0000作为双引脚直插式器件，安装方式为通孔焊接，总高度约为8.91mm，兼容标准的PCB布局和自动插件工艺，极大方便了生产装配。其电气参数如正向电压与电流的匹配关系，使得它能够轻松地与常见的5V或3.3V逻辑电路通过串联限流电阻进行驱动，电路设计简单且成本低廉。对于需要稳定、长期供货的客户，可以通过可靠的博通芯片代理渠道获取原装正品，保障项目与生产的连续性。

基于其高亮度、窄视角和可靠性的特点，该LED非常适合应用于需要远距离或强环境光下清晰可见的状态指示场景。典型应用包括工业设备（如数控机床、PLC控制柜）的面板状态指示灯、通信网络设备（如交换机、路由器）的端口活动/链路状态指示、测试与测量仪器的报警灯，以及交通运输工具的外部信号指示灯等。在这些领域中，它以其稳定的性能和广泛的市场认可度，成为工程师在设计高可靠性人机交互界面时的经典选择之一。