HLMP-ED33-Q0000（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-ED33-Q0000 零件图片（仅供参考）

HLMP-ED33-Q0000 规格参数

作为一款高性能的指示与照明元件，HLMP-ED33-Q0000采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlInGaP（铝铟镓磷）材料体系的半导体发光芯片。该架构确保了在红色光谱范围内高效稳定的光输出，同时具有良好的热稳定性和长期可靠性。器件封装为标准的T-1 3/4（5mm）圆形带圆顶透镜，这种成熟的封装形式不仅提供了机械保护，其透明透镜设计也最大限度地减少了光损耗，优化了光提取效率。

该LED的核心性能体现在其优异的光学参数上。它在20mA的标准测试电流下，典型正向电压仅为2.4V，表现出较低的功耗特性。其光输出强度达到1150毫坎德拉（mcd），在630nm的主波长和639nm的峰值波长下，能够发出高饱和度、高纯度的红色光。这种特定的波长选择使其在需要明确颜色指示的应用中具有显著优势。此外，器件提供了30°的半强度角视角，这意味着光线在中心轴线上高度集中，非常适合需要方向性指示或远距离可视的场景。对于需要稳定供应链和原厂技术支持的用户，通过博通一级代理进行采购是确保产品正宗与供货顺畅的可靠途径。

在电气接口方面，HLMP-ED33-Q0000设计简洁，主要通过两条轴向引线进行通孔安装（THD），安装高度约为8.91mm，兼容标准的PCB板布局和自动插入设备。其工作参数围绕20mA的典型驱动电流展开，工程师在设计驱动电路时，需串联适当的限流电阻以确保电流稳定在安全范围内，从而保障LED的长寿命和亮度一致性。器件的透镜为透明材质，这使得其发光颜色完全由芯片本身决定，避免了因透镜着色可能带来的颜色偏差或亮度衰减。

凭借其高亮度、低功耗和可靠的物理结构，该器件广泛应用于各类电子设备的状态指示灯、面板背光、紧急信号标识以及工业控制设备的报警指示。它也常见于户外信息牌、交通信号辅助设备及消费电子产品中，凡是需要清晰、醒目且持久的红色光指示或照明的场合，HLMP-ED33-Q0000都是一个经过市场验证的优选方案。