HLMP-EG08-YZ000（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-EG08-YZ000 零件图片（仅供参考）

HLMP-EG08-YZ000 规格参数

作为一款高性能的指示与照明元件，HLMP-EG08-YZ000采用了经典的T-1 3/4（5mm）径向通孔封装，其核心是一个基于AlInGaP（铝铟镓磷）材料技术的高效发光芯片。该芯片结构经过优化，能够在较低的驱动电压下实现高光输出，其透明圆顶形透镜经过精密设计，不仅有效保护内部晶粒，更关键的是与芯片的发光特性协同作用，将光线集中在一个8°的狭窄视角内输出，这构成了其区别于普通散射型LED的核心光学架构。

该器件的主要功能特性体现在其卓越的光学性能与电气可靠性上。在20mA的标准测试电流下，其典型正向电压仅为1.9V，功耗较低。其最突出的特点是高达12650毫坎德拉（mcd）的发光强度，配合8°的窄视角，能够产生极其明亮、集中的光束。这种高亮度源于其主波长为626nm、峰值波长为635nm的高纯度红光发射，色彩饱和度高。透明的透镜材质确保了光线的透射效率最大化，几乎没有色彩衰减，使得发出的红光信号清晰、醒目且传输距离远。

在接口与关键参数方面，HLMP-EG08-YZ000采用了两引脚径向引线设计，安装类型为通孔，便于在PCB板上进行可靠的焊接与固定。其物理尺寸为标准5mm直径，高度为8.91mm，兼容广泛的安装孔位与面板开孔。电气参数上，1.9V的典型正向电压使其能与常见的3.3V或5V逻辑电平系统轻松匹配，仅需串联一个合适的限流电阻即可稳定工作。用户在设计驱动电路时，需确保工作电流不超过其最大额定值，以保障长期使用的稳定性与寿命。对于需要采购正品元件的用户，可以通过官方博通授权代理渠道获取，以确保产品的一致性与可靠性。

基于其高亮度、窄光束和可靠性的特点，HLMP-EG08-YZ000非常适合应用于需要远距离、高可见度指示或作为紧凑型光源的场景。典型应用包括工业设备与仪器仪表的状态指示灯、户外或恶劣环境下的告警信号灯、交通信号辅助设备、以及各类需要红色聚焦光斑的投光或扫描装置。其通孔封装形式也使其在需要高机械强度的传统电子设备中成为优先选择。