HLMP-EG17-RU0DD（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-EG17-RU0DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-EG17-RU0DD 规格参数

作为一款高性能的指示与照明元件，HLMP-EG17-RU0DD采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个封装在T-1 3/4规格（直径5mm）圆形透明树脂透镜内的半导体发光芯片。这种成熟的封装工艺确保了器件在机械强度和环境耐受性方面的可靠性，同时其8.91mm的标准高度为PCB板布局提供了良好的兼容性。透镜采用透明圆顶设计，配合经过优化的内部反射结构，旨在高效地引导和汇聚芯片发出的光线。

该器件在电气与光学性能上表现突出，其正向工作电压典型值仅为1.9V，在20mA的标准测试电流下即可驱动。这使其能够轻松兼容于常见的低电压逻辑电路，有助于简化外围驱动设计并降低系统整体功耗。光学特性是其核心优势，器件发射出主波长为626nm、峰值波长为635nm的纯净红光，发光强度高达2850毫坎德拉（mcd），确保了在明亮环境下的高可见度。其窄视角设计（15°）进一步将光能集中在一个较小的锥形区域内，产生了极强的指向性和远距离辨识度，非常适合需要精准指示或信号投射的应用。

在接口与参数方面，该LED遵循标准的径向引脚定义，便于手工或自动化焊接。其关键参数如正向电压、测试电流和视角均具有良好的一致性，为批量生产中的亮度均匀性提供了保障。用户在设计驱动电路时，需确保串联适当的限流电阻，将工作电流控制在最大额定值以内，以实现长期稳定的光输出并延长器件寿命。对于需要采购原装正品器件的工程师，可以通过授权的博通代理商获取完整的技术支持与供应链服务。

基于其高亮度、窄光束和可靠性的特点，HLMP-EG17-RU0DD广泛应用于各类需要醒目、远距离可视指示的场合。典型应用包括工业控制设备的状态指示灯、户外仪器仪表的报警信号灯、交通信号辅助设备以及某些特定要求的背光照明。其坚固的通孔封装也使其能够适应存在一定振动或环境应力的工作条件，成为许多嵌入式系统和硬件设备中值得信赖的视觉反馈组件。