HLMP-EG24-SV0DD（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-EG24-SV0DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-EG24-SV0DD 规格参数

作为一款高性能的指示与照明元件，HLMP-EG24-SV0DD采用了经典的T-1 3/4（5mm）圆形带圆顶封装结构，其核心是一个基于AlInGaP（铝铟镓磷）材料技术的高效发光芯片。这种成熟的半导体架构确保了在626纳米主波长下能够输出稳定且高度饱和的红色光，其峰值波长可达635纳米，光色纯净，一致性优异。该器件采用通孔安装的径向封装形式，机械结构坚固，引脚易于焊接，高度为8.91毫米，便于集成到各种标准PCB布局中。

该LED的核心性能体现在其出色的光输出效率与可靠的电学特性上。在标准的20毫安测试电流下，其典型正向电压仅为1.9伏，这意味着它具有较低的功耗和优异的热管理特性。其毫烛光等级高达3700mcd，提供了极高的发光强度，即使在环境光较强的条件下也能确保清晰可见的指示效果。配合其23°的窄视角设计，光线能量被高度集中在前向光轴上，非常适合需要远距离识别或精准指向性照明的应用场景。透明的圆形透镜进一步优化了光线的透射率，减少了内部损耗。

在电气接口与参数方面，HLMP-EG24-SV0DD遵循了行业通用的设计规范，其电气参数为系统设计工程师提供了明确的驱动依据。1.9V的典型正向电压使其能够轻松地与常见的3.3V或5V逻辑电平兼容，通过串联一个简单的限流电阻即可稳定工作。其窄视角和高光强特性，使其参数组合在同类产品中具有显著优势，尤其适合对信号识别距离和可靠性有严格要求的场合。对于需要稳定供应链和原厂技术支持的项目，选择可靠的博通芯片代理是确保元器件质量和供货的关键。

基于其高亮度、窄光束和可靠性的特点，该器件广泛应用于工业控制设备的状态指示灯、仪器仪表的报警与信号指示、户外电子设备的运行状态显示，以及需要高可见度红色指示的交通信号辅助设备、安全标识等领域。其坚固的径向封装也使其能够适应一定程度的振动和冲击环境，满足工业级应用的需求。