

HLMP-EG26-PS0DD是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)设计生产的5mm圆形通孔封装LED。该器件采用成熟的GaAsP(砷化镓磷)材料体系,在正向电压驱动下,其核心PN结能够高效地将电能转换为特定波长的光辐射。其封装结构经过优化,包含一个透明圆顶透镜,与内部芯片的光学设计协同工作,旨在精确控制光线的输出模式与空间分布。
该LED的核心特性在于其优异的光学性能。它发射出主波长为626nm、峰值波长为635nm的纯净红光,这一波长范围在视觉上具有高辨识度,同时在人眼视见函数中也有较好的响应。其光强等级高达1690毫烛光,在同类产品中属于高亮度范畴。实现这一性能的关键在于其高效的芯片设计与封装工艺,能够在典型的20mA驱动电流和仅1.9V的低正向电压下稳定工作,这有助于降低系统整体功耗并简化驱动电路设计。其23°的半强度角定义了相对集中的光束,这意味着大部分光能都集中在中心光锥内,非常适合需要指向性指示或远距离可视的应用。
在电气与物理接口方面,HLMP-EG26-PS0DD采用标准的径向引线通孔封装,符合行业通用的T-1 3/4尺寸规范,引脚间距兼容主流PCB布局。其总高度约为8.91mm,为面板安装或电路板布局提供了明确的机械尺寸参考。这种封装形式确保了良好的机械强度和焊接可靠性,同时便于自动化组装。用户可以通过博通授权代理获取完整的技术规格书、可靠性数据以及应用支持,以确保设计符合原厂标准。
基于其高亮度、集中光束和可靠的红光输出,该器件广泛应用于各类需要清晰、醒目视觉指示的领域。典型应用包括工业控制设备的状态指示灯、仪器仪表的报警或电源指示、通信网络设备的端口状态显示,以及户外或高环境光条件下使用的标识牌背光。其稳定的性能和标准化的封装使其成为工程师在需要高可靠性红色指示方案时的优选元件之一。



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