HLMP-EG30-RS0DD（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-EG30-RS0DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-EG30-RS0DD 规格参数

作为一款高性能的指示灯解决方案，HLMP-EG30-RS0DD采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlInGaP（铝铟镓磷）半导体材料的发光芯片。这种成熟的材料体系经过优化，能够高效地将电能转化为特定波长的红光，确保了器件在长期工作中的稳定性和可靠性。其封装采用了标准的T-1 3/4（5mm）圆形带圆顶透镜设计，这种结构不仅提供了良好的机械保护，其透明透镜材质也最大限度地减少了光损耗，确保了光输出的纯净与高效。

该器件在电光转换效率方面表现出色，其典型正向电压仅为1.9V，在20mA的标准测试电流下即可驱动。其光输出特性尤为突出，主波长为626纳米，峰值波长可达635纳米，属于高饱和度的纯正红光。更值得关注的是其高达2000毫坎德拉（mcd）的发光强度，这意味着在同等驱动条件下，它能提供比普通指示灯LED更为明亮、醒目的视觉信号。配合其经过精确光学设计的30°窄视角，光线能量被高度集中在前向，非常适合需要远距离或强环境光下清晰辨识的应用场景。

在电气接口与参数方面，HLMP-EG30-RS0DD遵循了行业通用标准，便于设计集成。其通孔引脚便于PCB板的焊接与固定，整体高度约为8.91毫米，为面板安装和结构设计提供了明确的尺寸参考。稳定的电学参数（如Vf）降低了驱动电路设计的复杂度，用户通常只需串联一个合适的限流电阻即可使其稳定工作。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取原厂正品、完整的数据手册以及应用设计指导。

基于其高亮度、窄视角和可靠性的特点，该器件广泛应用于各类需要状态指示、故障报警或位置标识的电子设备中。典型应用包括工业控制面板的报警指示灯、电信网络设备的端口状态显示、测试与测量仪器的信号提示，以及消费电子和汽车电子中需要高可见度的指示功能。其稳定的红光输出也常被用于光电传感系统中的光源或光学耦合器的发射端，展现了其作为基础光电器件的多功能性。