

作为一款高性能的可见光指示器件,HLMP-EG37-UV0DD采用了经典的T-1 3/4(5mm)圆形封装结构,其核心是一个基于AlGaInP(铝镓铟磷)材料体系的高效发光芯片。这种成熟的半导体架构经过优化,能够在较低的驱动电流下实现高光输出,同时保证了出色的可靠性与长期稳定性。其径向引线通孔封装设计,便于在标准PCB上进行自动化或手工焊接,透明的圆顶形环氧树脂透镜不仅提供了物理保护,也有效塑造了光束的分布。
该器件在20mA的标准测试电流下,能够提供高达4350毫坎德拉(mcd)的发光强度,这得益于其优化的芯片设计与高效的光提取结构。其正向电压典型值仅为2.1V,这使得它在低电压系统中也能高效工作,有助于降低整体功耗。发光颜色为纯净的红色,主波长为625nm,峰值波长精确位于626nm,色彩饱和度与一致性符合工业级应用的要求。其光束角被设计为30°,属于中等指向性,能够在特定方向上提供高强度的可见光信号,非常适合用作状态指示或警示光源。
在电气接口方面,2.1V的典型正向电压(Vf)与20mA的标准驱动电流是其关键工作参数,设计电路时需配置相应的限流电阻。其物理接口为标准5mm圆形通孔封装,安装高度为8.81mm,透镜为透明材质,确保了光线的高透射率。这些参数共同决定了其易于集成、驱动简单的特点,工程师可以从专业的Broadcom代理商处获取完整的数据手册与技术支持,以确保在具体应用中的最佳性能。
基于其高亮度、指向性光束和可靠的红色指示特性,HLMP-EG37-UV0DD广泛应用于需要清晰、远距离可视状态指示的领域。典型应用包括工业控制设备的面板指示灯、电信网络设备的端口状态显示、测试与测量仪器的报警指示,以及各类消费电子和家用电器中的电源或功能状态灯。其稳健的设计也使其适用于对长期可靠性和环境适应性有一定要求的汽车电子辅助指示及户外设备信号灯等场景。



Broadcom(博通)全球授权代理商现货库存实时更新中,欢迎询价
博通是世界上最大的有线通信设备集成电路设计、开发和提供商,博通芯片常用于智能手机、电视、有线调制解调器和机顶盒等
Broadcom代理商现货库存处理专家 - Broadcom全系列产品订货 - Broadcom公司实时全球现货库存查询