HLMP-EH3B-WX0DD（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-EH3B-WX0DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-EH3B-WX0DD 规格参数

作为一款高性能的指示灯解决方案，HLMP-EH3B-WX0DD采用了经典的径向通孔封装结构，其核心是一个基于AlInGaP（铝铟镓磷）技术的半导体发光芯片。该芯片被精密地封装在T-1 3/4规格的5mm圆形环氧树脂透镜内，透镜设计为透明圆顶状，这种结构不仅提供了可靠的物理保护，还优化了光线的提取与分布。其内部架构确保了在宽温度范围内稳定的光电性能，是工业级可靠性的基础。

该器件在20mA的标准测试电流下，能输出高达7400毫坎德拉（mcd）的发光强度，这一高亮度特性使其在环境光较强的场合下依然清晰可辨。其发光颜色为红色，主波长为615纳米，峰值波长位于621纳米，提供了纯正且饱和的红色光输出。正向电压典型值仅为2.1V，具有优异的能效表现，有助于降低系统整体功耗。其光束角被设计为30°，属于中等视角，能够在目标方向提供集中而明亮的光斑，同时兼顾一定的可视范围。

在电气接口方面，它采用标准的通孔安装方式，引脚为径向引出，便于在印刷电路板（PCB）上进行快速、牢固的焊接安装。其物理尺寸高度为8.91mm，符合行业通用的5mm指示灯封装规范，具有良好的替换性和设计兼容性。用户在设计驱动电路时，需注意其电流-电压（I-V）特性，并建议串联适当的限流电阻以确保工作电流稳定在额定范围内，从而保障LED的长寿命和亮度一致性。对于批量采购与技术支持，可以咨询专业的Broadcom代理商以获取完整的规格书、可靠性报告以及供应链支持。

凭借其高亮度、低功耗和可靠的封装，HLMP-EH3B-WX0DD非常适合应用于需要状态指示、报警信号或背光照明的领域。典型应用场景包括工业控制设备的面板指示灯、电信网络设备的通信状态显示、测试与测量仪器的信号提示，以及消费电子产品和汽车电子中的各类功能指示灯。其稳健的设计使其能够适应从商业到工业等级的多种工作环境。