HLMP-HG72-XY0DD（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-HG72-XY0DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-HG72-XY0DD 规格参数

HLMP-HG72-XY0DD是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的5毫米封装分立式指示LED。该器件采用成熟的半导体发光技术，其核心架构基于III-V族化合物半导体材料，通过精确的掺杂工艺形成PN结，在正向偏置电压下，电子与空穴复合释放出特定波长的光子，实现高效的电光转换。其封装结构经过优化设计，确保了光线的有效提取和定向发射，同时提供了可靠的物理保护和散热路径。

该LED器件具备高可靠性与长寿命的显著特点，适用于要求稳定指示功能的各类环境。其5毫米的标准封装尺寸使其具备良好的通用性和兼容性，便于集成到现有的电路板布局和面板开孔设计中。虽然具体的正向电压、测试电流、视角及波长等详细电气与光学参数在本条目中未明确列出，但作为博通旗下经典产品线的一员，其性能通常符合工业级应用对一致性、稳定性和耐用性的普遍要求。用户在实际应用时，需参考具体批次的详细数据手册以获取精确的驱动条件与光学特性。

在接口与参数层面，作为一款基础的分立式指示器件，其接口形式为标准的两引脚轴向或径向引线（具体取决于封装变体），使用简便，可直接通过限流电阻接入直流电路进行驱动。其设计重点在于提供清晰、可靠的视觉指示信号。对于关键参数的确认，建议通过官方或授权渠道获取完整的技术文档，例如咨询专业的博通一级代理，他们能够提供准确的器件信息、合规的物料供应以及相关的技术支持。

该型号LED典型的应用场景广泛覆盖工业控制、消费电子、通信设备以及仪器仪表等领域。它常被用于电源状态指示、设备运行/告警信号显示、功能模式标识等场合。其标准化的外形和成熟的制造工艺使其成为工程师在设计低成本、高可靠性指示功能时的常用选择之一，尤其适合在对特定光学参数（如颜色、亮度）有标准化或通用化要求的批量项目中应用。