HLMP-HM55-MQ000（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-HM55-MQ000 零件图片（仅供参考）

HLMP-HM55-MQ000 规格参数

作为一款高性能的氮化镓（InGaN）半导体发光器件，HLMP-HM55-MQ000采用了先进的材料体系与光学设计。其核心架构基于成熟的径向通孔封装工艺，确保了器件在长期工作中的机械稳固性与热管理效率。椭圆形的透明有色透镜经过精密的光学成型，与芯片的发光特性高度匹配，旨在优化光输出分布并提升整体视觉表现。

该器件在525纳米（主波长）附近发射出纯净的绿光，其峰值波长位于520纳米，光谱特性集中且稳定。高达1010毫坎德拉（mcd）的发光强度，在仅20毫安的标准测试电流下即可实现，这得益于其优异的电光转换效率，典型正向电压（Vf）为3.2伏。其光学设计实现了独特的100°（水平）与40°（垂直）的双轴非对称视角，这种宽水平视角与较窄垂直视角的组合，使其特别适合需要横向广覆盖但纵向光能集中的指示应用。透镜尺寸为5.2毫米 x 3.8毫米的圆顶椭圆造型，整体高度为7.00毫米，构成了一个辨识度极高的5毫米椭圆形通孔LED。

在电气接口方面，它采用标准的径向引线，便于通过通孔技术（THT）进行可靠焊接与安装，兼容广泛的PCB工艺。其参数组合包括特定的波长、高亮度、低工作电流以及非对称视角并非孤立存在，而是经过系统化设计，共同定义了其在市场中的精准定位。对于需要稳定、高亮度绿色指示或背光的应用，博通授权代理是获取原厂正品保障和技术支持的重要渠道。

基于其技术特性，HLMP-HM55-MQ000非常适合应用于工业控制面板的状态指示灯、仪器仪表的背光与符号照明、消费电子设备的电源或功能指示，以及户外设备中需要高可视性的信号标识。其坚固的封装和稳定的性能也使其能够适应对可靠性要求较高的汽车电子辅助指示或通信设备状态显示等场景。