HLMP-HM57-SV0DD（Broadcom博通，分立指示LED，径向）

HLMP-HM57-SV0DD 零件图片（仅供参考）

HLMP-HM57-SV0DD 规格参数

作为一款高性能的氮化镓（InGaN）基半导体发光器件，HLMP-HM57-SV0DD采用了成熟的径向通孔封装结构，其核心发光单元基于先进的半导体材料与光学设计。该器件封装了一个5.2mm x 3.8mm的椭圆形散射透镜，这种透镜设计不仅塑造了其独特的外观，更关键的是对内部芯片发出的光线进行了有效的整形与扩散，从而优化了出光效果。其物理结构坚固，引脚采用标准径向排布，高度为7.01mm，确保了在通孔安装时的机械稳定性和焊接可靠性，适合自动化组装流程。

在光电性能方面，该LED展现出卓越的特性。它在20mA的标准测试电流下，典型正向电压（Vf）为3.3V，具备良好的能效表现。其最显著的光学参数在于高达3700毫坎德拉（mcd）的发光强度，结合散射透镜，能够在较大范围内提供均匀、高亮度的绿色光输出。光谱特性是其技术深度的另一体现，主波长为525nm，峰值波长则精确位于516nm，这属于纯净、饱和的绿色光谱范围，视觉识别度高，且波长一致性对于批量应用中的色彩统一至关重要。

器件的接口与参数设计充分考虑了工业应用的便捷性与稳定性。通孔安装方式兼容广泛的PCB板设计，径向引脚便于手工或波峰焊接。除了核心的电压、电流和光强参数，其采用的有色散射透镜进一步增强了光色的纯正度，并有助于在特定角度实现更佳的光学效果。对于需要可靠绿色指示或照明的设计，这些参数共同构成了一个平衡了亮度、能效与可靠性的解决方案。用户可以通过专业的Broadcom代理商获取完整的数据手册、技术支持和供应链服务。

基于其高亮度、稳定的绿色光输出和坚固的物理封装，HLMP-HM57-SV0DD非常适合应用于多种场景。它常被用于工业控制设备、电信网络设备、电源装置以及测试测量仪器中的状态指示灯、报警信号灯和背光照明。其高光强确保了在环境光较强或观察距离较远时仍能清晰可见，而特定的绿色波长也常用于表示“正常运行”、“电源接通”或“安全状态”，是提升人机交互界面直观性和设备可维护性的关键元器件。