

HLMP-P156-EG031是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)设计生产的表面贴装型红色指示LED。该器件采用紧凑的Z形弯曲引线框架封装,其核心架构旨在实现高效的光电转换与可靠的机械连接。封装尺寸仅为2.09mm长 x 2.21mm宽,内部芯片通过优化的半导体材料与结构设计,在低驱动电流下即可产生稳定的光输出,其Z形弯曲引脚设计有效提升了焊接点的机械强度,增强了器件在热循环或机械应力下的可靠性。
该LED在0.5mA的测试电流下,典型正向电压为1.6V,能够提供约2mcd的典型发光强度,实现了低功耗与清晰可见性的平衡。其主波长为644nm,峰值波长位于654nm,发出的红光纯净且饱和度高。器件配备了无色透明的圆形平顶透镜,透镜直径1.78mm,这种设计结合75°的宽视角,确保了光线在较大范围内均匀扩散,视觉指示效果清晰直观。其低驱动电流需求和紧凑的表面贴装尺寸,使其特别适合对空间和功耗有严格限制的现代电子设备。
在电气接口方面,其标准配置和简单的驱动要求,使其易于集成到各类低压数字或模拟电路中。关键的物理参数,如小巧的封装尺寸和Z形弯曲的SMD形态,决定了其适用于高密度PCB布局。用户可通过博通授权代理获取完整的技术规格与供应链支持。需要注意的是,该器件目前已处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代方案或库存状况。
基于其特性,HLMP-P156-EG031典型应用于需要状态指示、背光或信号显示的领域,例如网络通信设备的面板指示灯、工业控制设备的运行状态指示、消费电子产品(如机顶盒、路由器)的电源或信号灯,以及各类仪器仪表的显示单元。其可靠的SMD封装和稳定的光电参数,使其成为工程师在设计紧凑型、低功耗电子系统时,一个经典的红光指示解决方案。



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