HLMP-P156-HK011（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-P156-HK011 零件图片（仅供参考）

HLMP-P156-HK011 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计制造的表面贴装型指示灯LED，HLMP-P156-HK011采用了紧凑的2-SMD扁平引线封装，其核心架构旨在实现高可靠性与稳定的光电性能。该器件内部集成了高效的红光LED芯片，通过优化的半导体材料和封装工艺，确保了在低驱动电流下仍能提供清晰、均匀的发光输出。其扁平引线设计不仅增强了机械强度，也优化了热管理路径，有利于在长期连续工作中维持性能稳定。

该LED在功能上具备多项突出特性。其正向电压典型值仅为2V，配合0.5mA的测试电流，使其能够在极低的功耗下工作，非常适合电池供电或对能耗敏感的应用。器件在0.5mA驱动下可提供2mcd的典型发光强度，结合其75°的宽视角设计，确保了从较大角度观察时仍有良好的可见性。其透镜采用透明材质与平顶圆形设计，直径1.91mm，这种结构有助于光线均匀扩散，减少热点效应，提供清晰、无眩光的指示效果。主波长为630nm，峰值波长640nm，发出的红光纯净且饱和度高，符合常见的状态指示与信号识别标准。

在电气与物理接口方面，HLMP-P156-HK011采用标准的表面贴装配置，封装尺寸极为小巧，仅为2.09mm长 x 2.21mm宽，能够节省宝贵的PCB空间。其支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，兼容自动化贴装生产线，有利于大规模、高效率的制造组装。稳定的SMD封装和宽工作视角使其能适应多种安装环境与观察角度要求。对于需要可靠供应链与技术支持的用户，通过正规的博通一级代理进行采购，可以确保获得原装正品以及完整的技术资料与供货保障。

凭借其低功耗、高可靠性、小尺寸及良好的光学性能，该器件广泛应用于各类电子设备的状态指示、背光辅助、信号提示及面板照明等领域。典型应用场景包括消费电子产品（如智能家居设备、可穿戴设备）、通信设备（如路由器、交换机的状态灯）、工业控制面板、仪器仪表以及汽车电子中的非核心照明指示。其“有源”的产品状态也意味着它属于当前主力供货产品系列，设计导入风险低，是工程师在需要进行紧凑型红光指示设计时的可靠选择之一。