HLMP-P505-G0011（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-P505-G0011 零件图片（仅供参考）

HLMP-P505-G0011 规格参数

作为Broadcom博通（AVAGO安华高科技）LED指示产品线中的一款经典分立器件，HLMP-P505-G0011采用了成熟的表面贴装技术，其核心架构围绕高效能的GaP（磷化镓）材料半导体芯片构建。该芯片经过精密设计，能够在较低的驱动电压下实现稳定的光电转换，其封装形式为标准的2引脚鸥翼型SMD，确保了在自动化贴装过程中的高可靠性与焊接良率。器件的整体尺寸被严格控制，长度与宽度分别仅为2.09mm和2.21mm，使其能够轻松集成于高密度的现代电路板布局中。

该LED的功能特点突出表现在其优异的光学性能上。它发射出主波长为569nm的纯净绿光，具有高达6.3毫坎德拉（mcd）的典型发光强度，在10mA的标准测试电流下即可达到理想的亮度。其125°的超宽视角是一个显著优势，确保了从各个方向都能清晰观察到指示状态，非常适合需要广范围可视性的应用。器件采用透明无色的圆形平顶透镜封装，透镜直径1.78mm，这种设计不仅有效保护了内部芯片，还优化了光线的提取和分布，使得出光均匀、无暗区。

在电气接口与关键参数方面，HLMP-P505-G0011的正向电压（Vf）典型值仅为2.1V，这意味着它在低功耗系统中具有显著优势，能够有效降低整体电路的能耗和热负荷。其标准的表面贴装接口（鸥翼引脚）兼容回流焊工艺，提高了生产效率和一致性。对于需要稳定供应链和原厂技术支持的用户，通过正规的博通一级代理进行采购是确保产品正宗与供货可靠的关键。这些参数共同定义了器件稳定、高效、易于集成的核心特性。

基于其紧凑的尺寸、出色的光学性能和可靠的SMD封装，HLMP-P505-G0011广泛应用于各类电子设备的状态指示、背光照明和面板信号显示等领域。典型应用场景包括但不限于网络通信设备（如路由器、交换机的端口状态灯）、工业控制面板、消费电子产品（电视、音响的电源/工作指示灯）、汽车电子仪表盘以及医疗设备的用户界面。其高可靠性和长寿命使其成为工程师在设计高要求人机交互界面时的优选分立LED解决方案。