HLMP-Q100-N0011（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-Q100-N0011 零件图片（仅供参考）

HLMP-Q100-N0011 规格参数

作为Broadcom博通（AVAGO安华高科技）LED指示产品线中的一款经典分立器件，HLMP-Q100-N0011采用了成熟的表面贴装技术，其核心架构围绕一个高效能的GaAsP（砷化镓磷）半导体发光芯片构建。该芯片被精密封装在一个微型鸥翼式（Gull Wing）SMD外壳内，这种封装设计不仅优化了热管理，确保了长期工作下的光输出稳定性，也使其能够兼容高精度的自动化贴装生产线，显著提升了大规模组装的效率和可靠性。

在光学性能方面，这款器件通过集成一个直径为1.78mm的圆形散射透镜，实现了出色的光效表现。其正向电压（Vf）典型值仅为1.8V，在20mA的标准测试电流驱动下，能够提供高达45毫烛光（mcd）的发光强度。散射透镜的设计有效拓宽了光束角，提供了高达90°的宽广视角，确保从各个方向都能观察到清晰、均匀的红色指示光。其主波长为637nm，峰值波长达到645nm，发出的红色光色纯正、饱和度高，在环境光干扰下仍能保持优异的辨识度。对于需要稳定供应链支持的客户，可以通过博通中国代理获取该产品及相关技术支持。

器件的接口形式为标准的两引脚鸥翼式表面贴装，封装尺寸极为紧凑，仅为2.09mm（长）x 2.21mm（宽），非常适合高密度PCB板布局。其采用卷带（TR）包装，完全适配高速贴片机的供料要求。电气参数方面，除了较低的正向电压有助于降低系统整体功耗外，其设计也保证了在规定的电流范围内工作的长期稳定性。物理特性上，红色的散射透镜与红色发光芯片相匹配，进一步优化了出光效率和颜色一致性。

基于其高可靠性、小尺寸和良好的光学特性，HLMP-Q100-N0011广泛应用于需要状态指示、背光或信号显示的各类电子设备中。典型应用场景包括网络通信设备（如交换机、路由器）的面板状态指示灯、工业控制设备的运行/故障指示、消费电子产品（如智能家居控制器）的电源或功能提示灯，以及汽车电子中的非核心照明指示。其稳健的设计使其能够在各种商业和工业级环境条件下稳定工作，是工程师在设计高可靠性人机交互界面时的常用选择。