HLMP-Q156-H0011（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HLMP-Q156-H0011 零件图片（仅供参考）

HLMP-Q156-H0011 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装型指示灯LED，HLMP-Q156-H0011采用了成熟的GaAsP（砷化镓磷）半导体技术，其核心在于一个经过优化的PN结结构，能够在低驱动电流下高效地将电能转化为特定波长的可见光。该芯片通过精确的半导体掺杂和晶圆外延工艺，确保了发光区域的高均匀性和稳定性，从而在长期工作中维持一致的光学性能。其封装结构集成了高透光率的环氧树脂透镜，不仅起到保护内部晶粒的作用，还负责对光线进行塑形，以实现特定的空间光强分布。

该器件在功能上具备多项突出特性。其正向电压典型值仅为1.6V，这使得它能够非常容易地与低电压逻辑电路（如3.3V或5V系统）直接兼容，无需复杂的电平转换或额外的驱动电路，简化了系统设计。在0.5mA的测试电流下，它能提供7mcd的典型发光强度，确保了在环境光干扰下依然清晰可见的指示效果。其主波长为644nm，峰值波长达到654nm，属于高纯度、高饱和度的红色光，符合国际通用的红色状态指示标准，视觉辨识度极高。此外，其15°的半强度角视角设计，意味着光线能量高度集中在前向，非常适合需要定向指示或面板状态显示的应用，有效避免了光污染和相邻指示灯之间的串扰。

在电气与物理接口方面，HLMP-Q156-H0011采用标准的2引脚鸥翼（Gull Wing）SMD封装，引脚间距符合行业通用规范，便于自动化贴片机进行高速、高精度的拾取和贴装，显著提升生产效率。其封装尺寸紧凑，仅为2.09mm（长）x 2.21mm（宽），高度集成化的设计使其对PCB板的空间占用极小，满足了现代电子产品日益增长的小型化、高密度布局需求。透镜为无色透明的圆形圆顶样式，直径为1.78mm，这种设计有助于获得均匀、无暗斑的光斑效果。器件支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，为不同规模的生产需求提供了灵活性。对于需要稳定、可靠供应链的客户，可以通过官方授权的博通中国代理渠道获取原装正品和技术支持。

基于其低功耗、高可靠性、小尺寸及优异的视觉性能，HLMP-Q156-H0011在众多电子领域找到了广泛的应用场景。它常被用于网络通信设备（如路由器、交换机、光模块）的面板状态指示灯，实时显示电源、链路、数据活动等关键信息。在消费电子领域，如智能家电、机顶盒、游戏外设中，它用于提供直观的用户交互反馈。此外，在工业控制设备、仪器仪表、汽车电子（非核心照明部分）以及医疗设备的显示面板上，它同样扮演着不可或缺的状态指示角色，其长期的稳定性和一致性是保障设备可靠运行的重要因素之一。