HMPS-2822-BLK（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HMPS-2822-BLK 零件图片（仅供参考）

HMPS-2822-BLK 规格参数

作为一款面向射频信号处理应用的高性能肖特基二极管芯片，HMPS-2822-BLK采用了先进的半导体工艺与紧凑的封装设计。其核心架构基于两个独立的肖特基结，这种设计允许芯片在射频电路中实现高效的信号检波、混频或开关功能。得益于肖特基二极管固有的低正向压降和快速开关特性，该芯片能够在高频环境下保持优异的响应速度与信号完整性，为射频前端模块提供了可靠的非线性处理单元。

在功能特性方面，该芯片展现出卓越的射频性能。其反向峰值电压高达15V，为电路提供了宽裕的安全工作裕量，增强了系统的可靠性。同时，在0V偏压和1MHz测试频率下，其结电容低至1pF，这一关键指标显著降低了高频信号通过时的寄生效应，确保了信号在GHz频段内的低损耗传输与高隔离度。此外，在5mA正向电流和1MHz条件下，其串联电阻仅为12欧姆，有效减少了信号路径上的功率损耗，提升了整体能效。

该器件采用微型化的4-UQFN封装，极大地节省了PCB板空间，非常适合于高密度集成的现代无线通信设备。其工作结温高达150°C (TJ)，确保了在严苛环境或高功率密度应用下的稳定运行。虽然该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的性能，使其在特定存量项目或对可靠性要求极高的领域仍具参考价值。对于需要此类高性能射频二极管解决方案的工程师，通过专业的博通中国代理渠道，可以获取相关的技术资料与库存信息。

在应用层面，HMPS-2822-BLK非常适合集成到要求低插损、高频率的电路中，例如微波检波器、C波段或更高频段的混频器、以及高速射频开关矩阵等。其优异的电容与电阻特性使其在雷达系统、卫星通信终端、点对点无线射频链路以及高端测试测量仪器的信号路径中，能够发挥关键作用，是实现高性能射频子系统的重要元器件之一。