HSM9-C450（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSM9-C450 零件图片（仅供参考）

HSM9-C450 规格参数

Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的HSM9-C450是一款基于金属铝镓砷化物（MetalGaAs）材料体系制造的高性能芯片级LED器件。该芯片采用先进的半导体工艺，在940纳米波段实现了优异的光电特性，其核心设计聚焦于提升在近红外光谱区域的发光效率与可靠性。作为一款芯片级产品，它省去了传统LED封装中的引线框架和大部分环氧树脂透镜，直接以半导体晶片的形式提供，这为下游集成商在微型化、高密度光电模组设计中提供了极大的灵活性和空间优势。

该器件的功能特点突出体现在其高辐射强度和窄波段发射能力上。其发射光的主波长集中在940nm，这一波长处于近红外区域，对人眼不可见，同时被硅基光电传感器（如CMOS、CCD）高效吸收，非常适合作为主动照明光源应用于机器视觉、传感与成像系统。得益于金属铝镓砷化物材料本身的特性，HSM9-C450在提供稳定光输出的同时，具备良好的温度稳定性和较长的使用寿命。其芯片级形态意味着更小的热阻，有利于在连续工作或脉冲大电流驱动下维持性能。

在接口与关键参数方面，HSM9-C450作为裸芯片，其电气接口即为芯片正负电极的焊盘，需要用户通过共晶焊或金线键合等方式进行集成。其光电参数，如正向电压、辐射功率等，需在特定的测试电流和条件下标定，用户可通过正规的博通代理商获取详细的数据手册和规格书以确保设计匹配。该产品以卷带（TR）或剪切带（CT）形式提供，适用于标准化的表面贴装（SMT）或芯片贴装（Die Attach）自动化生产线，极大地提高了大规模生产的效率和一致性。

鉴于其技术特性，HSM9-C450主要面向对光源尺寸、波长精度和可靠性有严苛要求的应用场景。它是3D传感模组（如结构光、飞行时间ToF）、安防监控红外补光、生物识别（如面部识别、虹膜识别）、工业自动化机器视觉以及近距离传感器等领域的理想光源选择。其芯片形式允许被直接集成到紧凑的摄像头模组或传感器封装内部，实现高度集成的系统解决方案。