HSMB-C112（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSMB-C112 零件图片（仅供参考）

HSMB-C112 规格参数

作为一款采用先进半导体材料技术的高性能发光器件，HSMB-C112的核心架构基于硅上碳化镓（GaN-on-SiC）衬底技术。这种独特的材料组合不仅提供了优异的晶体质量和热管理能力，还确保了器件在高电流密度下的长期稳定性和可靠性。其发光区域经过优化设计，能够在较低的驱动电流下实现高效的电光转换，这对于提升系统整体能效至关重要。

该芯片在功能上展现出多项突出特性。其主波长为462nm，呈现出纯净、高饱和度的蓝色光输出，同时峰值波长位于428nm，表明其光谱能量集中，发光效率高。在10mA的标准测试电流下，其正向压降典型值仅为4V，而光输出强度达到3.1mcd，实现了性能与功耗的出色平衡。此外，芯片采用了独特的矩形带圆顶透明透镜封装，配合130°的超宽视角，能够提供均匀、广阔的光场分布，有效解决了传统LED视角狭窄、光斑不均的问题。

在接口与电气参数方面，HSMB-C112采用紧凑的2-SMD无引线表面贴装封装，尺寸仅为3.20mm x 1.00mm x 1.50mm，并支持直角安装。这种微型化、高密度的封装形式使其能够轻松集成到空间受限的现代电子设备中。其稳定的电气特性，包括明确的正向电压和测试电流参数，为电路设计工程师提供了精确的设计依据，简化了驱动电路的设计难度并保证了批量生产的一致性。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的客户，通过正规的博通一级代理进行采购是确保产品正宗与获得完整服务支持的重要途径。

基于其高亮度、低功耗、小尺寸和宽视角的特点，HSMB-C112非常适合应用于对空间和能效有严苛要求的领域。其主要应用场景包括各类消费电子产品的状态指示灯与背光照明，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备；在工业自动化领域，可用于设备面板指示、传感器状态显示；同时，它也适用于汽车电子内部的仪表盘背光或控制按钮照明，其稳定的蓝光输出还能作为信号光源用于光电传感和通信模块中。