HSMC-C170（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSMC-C170 零件图片（仅供参考）

HSMC-C170 规格参数

作为一款高性能的表面贴装型指示LED，HSMC-C170采用了先进的半导体发光技术，其核心架构基于Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的芯片设计与封装工艺。该器件在微小的0805（2012公制）封装内集成了高效的红光LED芯片，配合独特的矩形平顶散射透镜设计，实现了光效与可靠性的平衡。其内部结构经过优化，确保了在宽工作电压和电流范围内的稳定性能，为各种电子设备提供了可靠的视觉指示解决方案。

该芯片的功能特点十分突出，其高达170°的超宽视角确保了从多个角度都能清晰可见的指示效果，非常适合空间受限或观察角度多变的应用环境。配合90mcd的典型发光强度和散射透镜，它能够提供均匀、柔和不刺眼的红色漫射光，有效避免了传统LED可能产生的眩光问题。其正向电压典型值仅为1.9V，在20mA的标准测试电流下工作，具有优异的能效表现，有助于降低系统整体功耗。对于需要稳定供应链的客户，可以通过专业的博通芯片代理获取原装正品和技术支持。

在接口与电气参数方面，HSMC-C170是一款标准的表面贴装器件，尺寸紧凑，仅为2.00mm x 1.25mm，便于高密度PCB布局。其主波长为626nm，峰值波长达到637nm，能发出纯净、饱和的红色光。器件采用卷带（TR）或剪切带（CT）包装，完全兼容自动化贴装生产线，大大提高了生产效率并降低了组装成本。其白色散射透镜不仅优化了出光效果，也提供了良好的外观一致性。

凭借其卓越的性能和可靠性，HSMC-C170广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子以及智能家居等领域。它常被用作电源状态、信号传输、设备运行或故障报警的指示灯，尤其在对空间利用率、可视角度和视觉舒适度有较高要求的紧凑型设备中表现出色，是现代电子产品设计中不可或缺的基础元器件之一。