HSMC-C177（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSMC-C177 零件图片（仅供参考）

HSMC-C177 规格参数

HSMC-C177是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的表面贴装型红色散射LED芯片。该器件采用成熟的半导体发光技术，其核心架构基于高效的AlInGaP（铝铟镓磷）材料体系，这一材料选择是实现高亮度红光发射的关键。芯片被精密封装在标准的0805（2012公制）陶瓷或塑料基底内，内部结构经过优化，确保了电光转换效率的稳定性和长期可靠性。

在功能特性上，该LED最显著的特点是其高亮度与宽视角的出色结合。在20mA的标准测试电流下，其发光强度可达90毫烛光（mcd），能够提供清晰醒目的视觉指示。同时，得益于其独特的散射透镜设计，该器件拥有高达130°的超宽视角，使得发光在较大范围内均匀可见，有效解决了传统LED视角狭窄的问题。其正向电压（Vf）典型值仅为1.9V，具有较低的功耗特性，有利于节能和简化驱动电路设计。

该芯片的物理接口与电气参数严格遵循行业标准。其封装尺寸为2.00mm（长）x 1.25mm（宽）x 0.40mm（高），矩形平顶的透镜样式尺寸与之匹配，非常适合高密度PCB板布局。其主波长为626nm，峰值波长可达637nm，呈现出纯正、饱和的红色光。作为一款表面贴装器件，它兼容自动化贴片生产线，能显著提升组装效率。用户可通过正规的博通授权代理渠道获取，以确保产品的原装正品和稳定的供货支持。

基于其可靠的技术参数和封装形式，HSMC-C177广泛应用于各类需要状态指示、背光或信号显示的电子设备中。典型应用场景包括消费类电子产品（如电视、音响的控制面板指示灯）、工业控制设备的人机界面（HMI）、通信网络设备的端口状态灯、汽车电子内饰照明以及各类仪器仪表的指示单元。其小型化、高可靠性和良好的光学性能，使其成为工程师在设计紧凑型、高性能电子系统时，对于红色指示功能的优选解决方案之一。