HSME-C130（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSME-C130 零件图片（仅供参考）

HSME-C130 规格参数

作为一款高性能的微型化指示灯解决方案，HSME-C130采用了Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的半导体发光技术。其核心架构基于高效的GaP（磷化镓）材料体系，通过精密的芯片设计与封装工艺，实现了在微小尺寸内稳定输出特定波长的可见光。该器件内部集成了优化的发光结与驱动结构，确保了在标准工作条件下电光转换的高效率与一致性，为设备状态指示提供了可靠的基础。

在功能特性上，该芯片最突出的表现是其优异的光学性能与紧凑的物理形态的平衡。其主波长为573nm，峰值波长575nm，能发出纯净、醒目的绿色光，非常适合用于需要清晰视觉辨别的场合。其54mcd的典型发光强度在20mA测试电流下取得，提供了充足的亮度。同时，110°的超宽视角配合散射型平顶透镜，使得光线分布均匀，在较大观察角度内仍能保持良好的可见性，有效提升了指示功能的实用性。其正向电压典型值仅为1.94V，有助于降低系统整体功耗。

在接口与物理参数方面，HSME-C130严格遵循表面贴装标准，封装为0603（1608公制），具体尺寸为1.60mm长 x 0.80mm宽，高度仅为0.35mm，属于超薄型设计。这种微小的矩形封装使其能够轻松应用于高密度PCB布局，节省宝贵的板面空间。平顶透镜样式尺寸为1.15mm x 0.8mm，不仅保护了内部芯片，也进一步优化了出光效果。用户可通过正规的博通授权代理获取该器件，确保产品的原装正品与供货稳定性。

鉴于其小尺寸、高亮度、低功耗和宽视角的特点，HSME-C130非常适合应用于空间受限且需要明确视觉反馈的电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备上的状态指示灯（如充电、通知、电源），以及网络通信设备（路由器、交换机）、工业控制面板、汽车电子仪表盘和各类消费电子产品的功能指示。其可靠的表面贴装形式也完全适应自动化贴片生产流程，能满足大规模、高效率的制造需求。