

HSME-C197是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)推出的高性能绿色表面贴装LED芯片。该器件采用先进的半导体材料与精密光学设计,在微型化的封装内实现了出色的光输出与可靠性,专为对空间和性能有严格要求的现代电子设备而优化。
该芯片采用0603(1608公制)标准封装,物理尺寸仅为1.60mm x 0.80mm,高度低至0.40mm,是高度集成化设计的理想选择。其核心发光单元经过优化,主波长为572nm,峰值波长为570nm,能够提供纯净、饱和的绿色光。配合散射型无色透镜设计,实现了高达130°的宽广视角,确保在多种安装角度下都能提供均匀、一致的视觉指示效果。其正向工作电压(Vf)典型值仅为2.1V,在20mA的标准测试电流下,光强可达50mcd,在低功耗与高亮度之间取得了良好平衡。
在电气与机械特性方面,HSME-C197完全兼容自动化表面贴装(SMD)生产工艺,其矩形带平顶的透镜样式有助于在贴装和回流焊过程中保持稳定。这种设计不仅提升了生产良率,也增强了器件在复杂应用环境下的机械稳固性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的博通中国代理获取原厂正品、完整的数据手册以及应用设计支持。
凭借其微型化、高亮度及宽视角的特性,该芯片非常适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备的状态指示灯,以及汽车仪表盘、工业控制面板的背光或信号指示。此外,在消费类电子产品、网络通信设备及各类便携式仪器中,它也是实现紧凑空间内高可靠性视觉反馈的关键元件。



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