HSMF-C112（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSMF-C112 零件图片（仅供参考）

HSMF-C112 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的微型化表面贴装LED，HSMF-C112采用了先进的芯片级封装技术，其核心架构集成了红、绿、蓝三色LED芯片于一个极小的物理空间内。该器件采用共阳极配置，简化了外部驱动电路设计，使得在单一封装内实现全彩光输出成为可能。其方形平顶透镜设计不仅优化了出光效率，还确保了在紧凑布局下的光型一致性。

该芯片的功能特点突出体现在其超小尺寸与高集成度上，封装尺寸仅为0.69mm x 0.69mm，属于典型的片式LED，非常适合高密度PCB板设计。其光学性能参数精准，红色、绿色和蓝色LED分别具有特定的正向电压（典型值分别为2V, 2.9V, 2.9V）和测试电流（10mA, 5mA, 5mA），确保了色彩输出的稳定性和可预测性。宽广的视角（红色130°，绿色和蓝色150°）使其在侧面或非直视应用场景下也能提供良好的可视性。主波长和峰值波长的明确标定（红：622/629nm，绿：527/519nm，蓝：468/464nm）为需要精确色彩还原的设计提供了关键数据支持。

在电气接口与物理参数方面，HSMF-C112采用4引脚SMD无引线封装，兼容标准的表面贴装生产工艺。其卷带包装形式便于自动化贴装，提升了大规模生产的效率。器件工作状态为有源，可直接驱动。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的用户，可以通过正规的博通授权代理渠道获取此产品，确保元器件的正宗性与供货稳定性。

基于其微型化、全彩和易于集成的特性，HSMF-C112主要面向空间受限且需要彩色状态指示或装饰性照明的应用场景。典型应用包括超薄消费电子设备（如智能手机、可穿戴设备）的指示灯、高分辨率矩阵显示器的背光或像素点、以及各类仪器仪表的面板状态指示。其卓越的尺寸与性能平衡，使其成为现代紧凑型电子产品设计中实现多彩光效的理想选择。