

HSMF-C171是一款由Broadcom博通(AVAGO安华高科技)设计制造的表面贴装型分立LED指示器件。该器件采用紧凑的0605(1613公制)封装,物理尺寸仅为1.60mm长 x 1.25mm宽,非常适合高密度PCB布局。其核心架构基于成熟的半导体发光技术,在一个微型封装内集成了高效的发光晶片,并通过散射透镜实现宽视角的光线分布。
该芯片提供蓝色和橙色两种光色选择,以满足不同的状态指示和色彩编码需求。蓝色LED在10mA测试电流下,典型正向电压为3.4V,主波长为467nm,能提供28.5mcd的典型发光强度;橙色LED在相同测试电流下,典型正向电压为2V,主波长为605nm,发光强度可达45mcd。两种颜色均具备出色的光学性能,蓝色LED拥有150°的超宽视角,橙色LED视角也达到140°,确保了从多角度观察均有清晰可见的指示效果。其透镜采用散射型矩形平顶设计,有效柔化了光线,避免了刺眼的光斑,提升了视觉舒适度。
在电气接口方面,HSMF-C171作为标准表面贴装器件,兼容自动化贴片生产流程,标准包装为卷带(TR)或剪切带(CT),便于高效的大规模组装。其工作参数稳定,是可靠的信号指示元件。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过专业的博通芯片代理获取该产品及相关服务。
凭借其微小的尺寸、双色高亮度选项以及宽视角特性,HSMF-C171广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制面板、汽车电子仪表盘以及便携式医疗设备等领域。它尤其适用于空间受限但对状态指示的可见性和可靠性有高要求的场景,如智能手机的内部状态灯、路由器的工作指示灯、工控HMI面板的报警指示等,是工程师实现紧凑、高效人机交互界面的理想选择。



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