HSML-C110（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSML-C110 零件图片（仅供参考）

HSML-C110 规格参数

作为一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）推出的表面贴装指示灯，HSML-C110采用了先进的芯片级封装技术，其核心架构基于高效能的半导体发光材料。该芯片设计为无引线2-SMD封装，内部结构经过优化以实现低功耗和高可靠性，其直角安装方式为PCB布局提供了更大的设计灵活性，尤其适用于空间受限的应用环境。

在光学性能方面，该器件提供了典型的橙色发光，主波长为605nm，峰值波长可达609nm，确保了色彩纯正且易于识别。其高达95mcd的发光强度，在仅20mA的标准测试电流下即可实现，配合1.9V的典型正向电压，显著提升了系统的能效比。宽达130°的视角使其发出的光线覆盖范围更广，增强了指示功能的可视性。其光学系统由透明无色的透镜构成，矩形带圆顶的透镜样式（尺寸为2.00mm x 1.00mm）有效提升了光线的提取效率和均匀度。

该器件的物理接口与电气参数设计充分考虑了制造的便利性与应用的稳定性。其封装尺寸紧凑，为3.20mm长 x 1.50mm宽，支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，非常适合自动化贴装生产线。稳定的电气特性使其能够直接兼容常见的驱动电路。对于需要稳定供应链的客户，可以通过正规的博通代理商获取原厂正品，以确保批次一致性和长期供货支持。

基于其可靠的技术规格，HSML-C110非常适合应用于需要高可见度状态指示的领域。典型场景包括消费电子产品的电源或状态指示灯、工业控制设备的面板指示、网络通信设备的链路/活动状态显示，以及汽车电子中的非关键功能指示。其高亮度、低功耗和优异的可靠性，使其成为工程师在设计紧凑型、高能效电子设备时，用于用户界面交互的优选分立LED解决方案。