HSML-C265（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSML-C265 零件图片（仅供参考）

HSML-C265 规格参数

作为一款高性能的SMD（表面贴装器件）指示灯，HSML-C265采用了先进的半导体发光技术，其核心架构基于Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的LED芯片设计与封装工艺。该器件在微小的封装内集成了高效的光电转换单元，通过精密的半导体材料层叠与电极设计，确保了在低驱动电压下实现稳定、高亮度的光输出。其底部进入式的安装结构优化了热管理路径，有助于在长期工作中维持稳定的光学性能与可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的光学参数与物理特性上。它能够提供高达75毫烛光（mcd）的典型发光强度，在仅20mA的标准测试电流下，正向压降（Vf）典型值仅为1.9V，这使其具备出色的能效表现。宽广的150°视角确保了光线在较大范围内均匀分布，非常适合需要宽视场指示的应用。其发射光谱以605nm的主波长和609nm的峰值波长为特征，呈现出纯净、醒目的橙色光。透镜采用无色透明设计，配合矩形平顶样式（尺寸1.25mm x 1.20mm），有效保护了内部芯片，同时最大限度地减少了光损耗。

在接口与电气参数方面，HSML-C265设计为标准配置，兼容主流的表面贴装焊接工艺，其封装代号为1305（公制3412），整体尺寸紧凑，仅为3.40mm长 x 1.25mm宽。它支持卷带（TR）和剪切带（CT）包装，便于自动化贴装生产，显著提高了大规模组装的效率。对于需要稳定供应链和专业技术支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品，以确保元器件的正品来源与可靠的供货保障。

凭借其高亮度、低功耗、宽视角和小型化的特点，HSML-C265非常适合应用于各类消费电子、工业控制设备、通信设备以及汽车电子中的状态指示、背光或信号提示功能。例如，在路由器、交换机、仪器仪表面板、智能家居控制器以及车载中控显示单元中，它都能提供清晰、可靠且持久的视觉反馈，是工程师在设计紧凑型和高可靠性电子系统时，用于状态指示的优选分立LED解决方案。