HSML-C350（Broadcom博通，光电器件 > LED 指示

HSML-C350 零件图片（仅供参考）

HSML-C350 规格参数

作为一款面向现代电子设备状态指示应用的高可靠性表面贴装LED，HSML-C350采用了Broadcom博通（AVAGO安华高科技）成熟的芯片级封装技术。其核心架构基于高品质的半导体发光材料，通过精密的晶圆级工艺制造，确保了发光单元的一致性与长期稳定性。该器件采用标准化的1206（3216公制）封装，尺寸为3.20mm x 1.60mm，非常适合高密度PCB板布局，为设计师节省宝贵的空间。

该器件的主要发光特性表现为纯净的橙色光，其主波长稳定在603nm，能够提供清晰、醒目的视觉指示。其光学设计采用了圆形带平顶的透镜样式，结合70°的宽视角，确保了在较大范围内都能获得良好的可视性，这对于设备前面板或侧面的状态显示至关重要。作为一款有源器件，它具备出色的可靠性，适合自动化表面贴装生产线，其卷带（TR）和剪切带（CT）包装形式也极大地方便了批量生产与物料管理。

在电气与物理接口方面，HSML-C350遵循行业标准的表面贴装型（SMD）接口规范。其封装被归类为片式LED，这种设计不仅提升了机械强度，也优化了散热路径。对于需要稳定供应链和专业技术支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品，以确保获得原厂正品和完整的应用支持。其宽视角和标准化的SMD封装是其区别于普通指示灯的关键参数优势。

鉴于其紧凑的尺寸、可靠的性能以及鲜明的橙色指示，HSML-C350广泛应用于需要明确状态反馈的各类电子设备中。典型应用场景包括网络通信设备（如交换机、路由器的端口状态灯）、工业控制面板的报警或运行指示灯、消费电子产品（如充电器、智能家居设备）的工作状态显示，以及汽车电子中的非主照明类指示功能。其设计充分考虑了大规模制造的兼容性，是工程师在设计中寻求高性价比、高可靠性指示解决方案时的理想选择。