HSMP-386Z-BLKG（Broadcom博通，分立半导体产品 > 二极管

HSMP-386Z-BLKG 零件图片（仅供参考）

HSMP-386Z-BLKG 规格参数

HSMP-386Z-BLKG是一款由Broadcom博通（AVAGO安华高科技）设计生产的通用型PIN二极管，采用紧凑的SOT-323（SOD-323）封装。该器件在射频和微波电路中扮演着关键角色，其核心架构基于标准的PIN结型半导体结构，通过在重掺杂的P型和N型半导体区域之间引入一层本征（I型）半导体层，实现了在正向偏置下呈现低阻抗、反向偏置下呈现高阻抗且电容值极低的特性，这一物理特性使其特别适用于高频信号的控制与切换。

该二极管的功能特点突出体现在其卓越的高频性能上。在50V反向电压和1MHz测试频率下，其结电容典型值仅为0.2pF，这一极低的电容值能有效减少对高频信号通路的寄生影响，确保信号完整性。同时，在100mA正向电流和100MHz条件下，其串联电阻低至1.5欧姆，保证了在导通状态下具有较低的插入损耗。其峰值反向电压（VRRM）为50V，最大正向电流（IF）为1A，提供了可靠的电气耐受能力。对于需要稳定供应链和本地化技术支持的客户，可以通过授权的Broadcom代理商获取该产品及相关设计资源。

在接口与参数方面，HSMP-386Z-BLKG采用行业标准的SOD-323表面贴装封装，其小型化的尺寸（约2.0mm x 1.25mm）非常适合于高密度PCB布局。其电气参数，如极低的结电容和串联电阻，使其在从高频到甚高频（VHF）乃至部分超高频（UHF）频段都能保持稳定的性能。这些参数共同定义了其在射频前端电路中的核心价值。

基于上述特性，HSMP-386Z-BLKG广泛应用于需要高速、低损耗信号路径切换的场合。典型应用场景包括蜂窝通信基站、无线基础设施中的射频开关和衰减器模块、有线电视（CATV）信号分配系统、以及测试测量设备中的可编程负载或信号路由单元。其优异的性能使其成为工程师在设计和优化高频模拟电路时，实现高效信号控制与管理的可靠选择。